Tất cả bài viết Danh sách
Industry
JNTC phát triển đế kính TGV 2,0 mm đầu tiên trên thế giới
JNTC cho biết đã phát triển thành công đế kính TGV dày 2,0 mm đầu tiên trên thế giới, qua đó hoàn tất dải sản phẩm 0,3-2,0 mm và đẩy mạnh mở rộng chuỗi cung ứng tại châu Á.
Industry
Ajinomoto khẳng định đủ nguồn cung ABF đến năm 2030
Ajinomoto cho biết có thể đáp ứng nhu cầu ABF cho chip AI đến năm 2030 và đang chuẩn bị cơ sở sản xuất mới, trong bối cảnh vật liệu đóng gói bán dẫn ngày càng trở thành nút thắt của chuỗi cung ứng.
Industry
Samsung Electro-Mechanics tăng tốc đầu tư, xoay trục sang hạ tầng AI
Samsung Electro-Mechanics dự kiến đẩy mạnh đầu tư trong ba năm tới dựa trên các hợp đồng cung ứng dài hạn với khách hàng AI, qua đó hỗ trợ đà tăng giá của MLCC và FC-BGA, đồng thời thúc đẩy công ty chuyển sang mô hình kinh doanh đơn hàng dài hạn.
-
Industry
Palliser Capital thúc Ajinomoto tăng giá màng cách điện ABF hơn 30%
-
AI & Enterprise
Intel thương thảo với Google, Amazon về đóng gói chip ASIC
-
Industry
Đối tác Hàn Quốc trong dự án Arm AGI CPU dần rõ nét, Samsung Electronics tập trung vào bộ nhớ, Amkor phụ trách OSAT
-
Industry
Ngành bán dẫn tăng tốc thương mại hóa đế kính trong đóng gói chip AI