Tất cả bài viết Danh sách
Industry
Chip AI cỡ lớn thúc đẩy đóng gói bán dẫn chuyển sang panel vuông
Nhu cầu xử lý chip AI cỡ lớn đang thúc đẩy đầu tư vào dây chuyền đóng gói bán dẫn dùng panel vuông, với sản lượng mỗi lượt tăng 5-6 lần và hiệu suất diện tích từ 57% lên 87%.
Industry
Samsung Electro-Mechanics, LG Innotek giới thiệu đế nền đóng gói bán dẫn thế hệ mới tại KPCA Show 2026
Samsung Electro-Mechanics và LG Innotek cùng mang tới KPCA Show 2026 các công nghệ đế nền đóng gói mới như 2.1D, 2.5D, FC-BGA và glass substrate, hướng tới AI, máy chủ và ôtô.
Industry
Koh Young Technology tăng tốc mảng đo kiểm 3D cho bán dẫn phục vụ AI và HPC
Koh Young Technology đẩy mạnh hiện diện tại Đài Loan với các giải pháp đo kiểm 3D cho bán dẫn, tập trung vào đóng gói tiên tiến và nhu cầu tăng cao từ AI, điện toán hiệu năng cao.
-
Industry
SKC rót 281 tỷ won vào Absolics, đẩy nhanh thương mại hóa đế kính
-
AI & Enterprise
DeepSeek năm nay lần đầu huy động vốn bên ngoài, tách bạch với High-Flyer
-
Industry
Hanamicron đẩy mạnh năng lực cạnh tranh ở bán dẫn hệ thống và đóng gói bán dẫn
-
AI & Enterprise
Lãnh đạo phần cứng AI của Tesla rời sang DensityAI
-
Industry
Absolics tăng vốn 4.011 tỷ won, thúc đẩy thương mại hóa đế kính bán dẫn
-
Industry
Cơ chế tái cơ cấu thúc đẩy doanh nghiệp vừa và nhỏ Hàn Quốc dịch chuyển sang công nghệ cao
-
AI & Enterprise
Làn sóng AI đẩy cổ phiếu 3 doanh nghiệp Nhật tăng tới 78%
-
Industry
Samsung Electro-Mechanics lập liên doanh 480 tỷ won, tăng tốc cuộc đua kính nền cho chip AI
-
Industry
JNTC hợp tác TOPPAN, mở rộng chuỗi cung ứng đế kính TGV
-
Industry
Samsung Electro-Mechanics lập liên doanh sản xuất glass core với Dongwoo Fine-Chem
-
Finance
Samsung Asset Management chọn “nút thắt AI” làm chủ đề ETF nửa cuối năm
-
Industry
JNTC phát triển đế kính TGV 2,0 mm đầu tiên trên thế giới
-
Industry
Ajinomoto khẳng định đủ nguồn cung ABF đến năm 2030
-
Industry
Samsung Electro-Mechanics tăng tốc đầu tư, xoay trục sang hạ tầng AI
-
Industry
Palliser Capital thúc Ajinomoto tăng giá màng cách điện ABF hơn 30%