Cấu trúc hợp tác giữa Arm và các doanh nghiệp Hàn Quốc trong dự án AGI CPU đang dần được làm rõ. Theo đó, Samsung Electronics hiện chủ yếu tham gia ở mảng bộ nhớ, trong khi Amkor Technology đã được xác nhận là đối tác OSAT của dự án.

Ngày 25/3, Mohamed Awad, Phó chủ tịch cấp cao của Arm, cho biết trong phiên hỏi đáp với báo chí rằng quan hệ hợp tác với Samsung Electronics hiện tập trung vào bộ nhớ. Ông nói Arm đang xem xét các hình thức hợp tác phù hợp cho phiên bản thế hệ tiếp theo, và Samsung Electronics là một trong những doanh nghiệp được đánh giá là đối tác tiềm năng ở từng thế hệ sản phẩm.

Phát biểu này cũng cho thấy phạm vi hợp tác mở rộng hơn, bao gồm foundry và đóng gói, hiện vẫn chưa được xác định.

So với tuyên bố cùng ngày của Jun Young-hyun, Phó chủ tịch Samsung Electronics, về việc “tối ưu hóa chung giữa logic, bộ nhớ và đóng gói”, thông tin Arm đưa ra cho thấy vẫn còn khoảng cách giữa kỳ vọng từ phía Samsung Electronics và phạm vi hợp tác mà Arm hiện xác nhận. Samsung Electronics hiện là doanh nghiệp duy nhất sở hữu chuỗi tích hợp dọc từ foundry, bộ nhớ đến đóng gói, vì vậy vấn đề được quan tâm là trong lộ trình thế hệ tiếp theo, phạm vi hợp tác sẽ được mở rộng đến đâu.

Trong khâu OSAT, Arm đã chọn Amkor Technology làm đối tác. Awad cho biết Amkor là đối tác OSAT của công ty và hai bên đang phối hợp chặt chẽ. Amkor Technology là doanh nghiệp đóng gói bán dẫn có nguồn gốc Hàn Quốc, sở hữu các cơ sở sản xuất toàn cầu tại Arizona và Việt Nam. Với đối tác ODM, Arm cho biết đang xem xét nhiều doanh nghiệp nhưng chưa đưa ra quyết định cuối cùng.

Về giao diện bộ nhớ, Awad khẳng định AGI CPU chỉ hỗ trợ DDR5. Khi được hỏi thêm về khả năng hỗ trợ LPDDR5X, ông tiếp tục nhấn mạnh nền tảng này chỉ giới hạn ở DDR5.

Theo Arm, AGI CPU hỗ trợ băng thông 6GB/s cho mỗi lõi và được thiết kế cho môi trường mà số lõi CPU trên mỗi gigawatt tăng gấp bốn lần, từ 30 triệu lên 120 triệu. Trong bối cảnh số lõi tăng mạnh, nếu băng thông bộ nhớ không theo kịp, điểm nghẽn hiệu năng sẽ chuyển từ bộ tăng tốc sang CPU. Vì vậy, lựa chọn giao diện bộ nhớ là yếu tố quyết định hiệu năng thực tế của toàn bộ nền tảng.

Với SK hynix, mảng được kỳ vọng nhiều nhất là bộ nhớ băng thông cao HBM, loại thường được dùng cho GPU và các chip tăng tốc AI có khối lượng tính toán lớn. Trong khi đó, CPU thường đi cùng dòng DDR do đặc tính tối ưu về độ trễ. Dù một số CPU máy chủ hiệu năng cao có tích hợp HBM, Arm lần này vẫn chọn cấu hình tiêu chuẩn dành cho CPU trung tâm dữ liệu.

Điều đó cũng đồng nghĩa lợi ích trực tiếp trước mắt dành cho SK hynix có thể không lớn, do nền tảng này sử dụng DDR5 thay vì HBM. Tuy nhiên, nếu Arm AGI CPU được triển khai rộng rãi trong hạ tầng agentic AI, nhu cầu DDR5 nói chung vẫn có thể tăng. Cũng trong ngày 25/3, CEO SK hynix Kwak Noh-jung từng nhấn mạnh rằng các nền tảng tối ưu cho khối lượng công việc AI cần đến công nghệ bộ nhớ tiên tiến, cho thấy khả năng đưa bộ nhớ băng thông cao vào các phiên bản thế hệ tiếp theo vẫn còn để ngỏ.

Theo Arm, CSS (Computing Subsystem) sau 4 năm triển khai đã đóng góp khoảng 20% doanh thu bản quyền của công ty. Với đà này, phạm vi tham gia của chuỗi cung ứng Hàn Quốc trong kế hoạch mở rộng kinh doanh silicon của Arm có thể sẽ được cụ thể hóa rõ hơn qua từng thế hệ sản phẩm.