Ajinomoto cho biết có thể đáp ứng nhu cầu đối với ABF, vật liệu chủ chốt dùng trong đóng gói chip AI, đến năm 2030. Doanh nghiệp Nhật Bản này đồng thời ưu tiên mở rộng công suất thay vì tăng giá bán, và đang xúc tiến kế hoạch xây dựng cơ sở sản xuất tiếp theo.

Theo Gigazine ngày 15/6, Ajinomoto đánh giá áp lực của thị trường AI hiện nay trước hết đòi hỏi tăng năng lực cung ứng, thay vì tận dụng vị thế thị trường để đẩy giá ABF.

ABF là vật liệu cách điện giữa các lớp, được sử dụng trong đế đóng gói bán dẫn để ngăn cách các lớp mạch đồng kết nối chip với bảng mạch in. Dù được biết đến nhiều với mảng thực phẩm, Ajinomoto hiện là một trong những nhà cung cấp quan trọng của loại vật liệu này. Khi nhu cầu chip AI tăng mạnh, năng lực cung ứng đế đóng gói và vật liệu đi kèm cũng nổi lên như một mắt xích then chốt của chuỗi cung ứng bán dẫn.

Shigeo Nakamura, CEO Ajinomoto và cũng là người từng tham gia phát triển ABF từ thập niên 1990, cho biết với triển vọng hiện nay, công ty có thể đáp ứng nhu cầu thị trường đến năm 2030. Tuy nhiên, ông cũng thừa nhận mức độ bất định sau mốc thời gian này có thể gia tăng nếu nhu cầu liên quan đến AI tăng nhanh hơn dự kiến.

Về giá bán, Ajinomoto không lựa chọn phương án tăng giá đơn thuần nhờ sức nóng của thị trường. Theo ông Nakamura, ABF không sử dụng lá đồng hay sợi thủy tinh, do đó mức độ chịu tác động từ đà tăng chi phí nguyên liệu thấp hơn tương đối so với nhiều vật liệu substrate khác. Vì vậy, việc nâng giá ABF chỉ vì các vật liệu khác tăng giá có thể ảnh hưởng tiêu cực đến quan hệ với khách hàng.

Trong ngành bán dẫn, giá một số vật liệu dùng cho substrate đã đi lên do chi phí năng lượng và nguyên liệu tăng cao, đặc biệt với lá đồng và sợi thủy tinh. Dù một số nhà đầu tư cho rằng Ajinomoto có thể tận dụng làn sóng AI để tăng giá ABF, công ty vẫn giữ quan điểm mở rộng công suất là ưu tiên hàng đầu.

Ajinomoto cho biết đã 확보 được địa điểm cho cơ sở sản xuất tiếp theo tại khu vực miền trung Nhật Bản và đặt mục tiêu đưa nhà máy mới vào vận hành từ năm 2032. Dù vậy, ông Nakamura cho biết tiến độ này có thể được đẩy nhanh tùy theo nhu cầu của khách hàng. Điều đó cho thấy chiến lược của công ty đang tập trung vào tốc độ mở rộng năng lực sản xuất nhiều hơn là giá bán.

Giá ABF, tuy nhiên, không phải hoàn toàn bất biến. Ajinomoto cho biết giá một số dung môi hữu cơ mà công ty sử dụng đang tăng và các nhà cung cấp có thể tiếp tục chuyển phần chi phí này sang khách hàng. Ngoài ra, căng thẳng địa chính trị tại Trung Đông hiện chưa tác động trực tiếp đến nguồn cung nguyên liệu, song rủi ro thiếu hụt nhựa nền hoặc chất độn hóa học vẫn hiện hữu. Theo ông Nakamura, đến thời điểm này chưa ghi nhận ảnh hưởng trực tiếp, trong khi việc đa dạng hóa nguồn cung đang giúp giảm bớt cú sốc tiềm ẩn.

Yếu tố công nghệ cũng là biến số cần theo dõi. Khi chip tiên tiến ngày càng phức tạp, bản thân đế đóng gói bán dẫn cũng trở nên tinh vi hơn, kéo theo chi phí tăng. Ông Nakamura nhận định nếu xu hướng gia tăng giá trị này tiếp diễn, giá ABF có thể nhích lên. Dù vậy, ông cũng cảnh báo rằng việc tăng giá quá mạnh có thể thúc đẩy các nỗ lực phát triển công nghệ thay thế ABF.

Ở thời điểm hiện tại, khả năng thay thế ABF vẫn còn hạn chế. Một số ý kiến cho rằng kính có thể trở thành vật liệu thay thế, nhưng nhà phân tích Ming-Chi Kuo dự báo đến năm 2028, ngay cả khi kính được đưa vào đóng gói chip, vật liệu này nhiều khả năng vẫn chỉ được sử dụng song song chứ chưa thể loại bỏ hoàn toàn ABF. Trong bối cảnh chưa có giải pháp nào có thể ngay lập tức thay thế ABF hiệu năng cao, năng lực cung ứng tiếp tục là yếu tố ngày càng quan trọng.

Ajinomoto vì thế cho rằng nút thắt lớn hơn của thị trường trong thời gian tới có thể nằm ở năng lực sản xuất substrate, thay vì ở giá vật liệu. Ông Nakamura cho biết các ứng dụng “AI vật lý” như robot đã bắt đầu sử dụng bộ xử lý hiệu năng cao, cho thấy AI đang dần trở thành một phần của đời sống hằng ngày. Theo ông, bài toán cốt lõi của ngành bán dẫn trong thời gian tới sẽ là liệu năng lực sản xuất đế đóng gói có theo kịp đà tăng của nhu cầu AI hay không.