Intel được cho là đang thương thảo với Google và Amazon về hợp tác đóng gói chip ASIC, trong bối cảnh hãng đẩy mạnh mảng đóng gói bán dẫn tiên tiến và mở rộng hoạt động foundry.

Theo Wired ngày 6/4 (giờ địa phương), các cuộc thảo luận hiện tập trung vào khả năng chip TPU của Google và Trainium của Amazon sẽ được đóng gói trên dây chuyền EMIB-T của Intel.

Nguồn tin cho biết thỏa thuận có thể được ký trong nửa cuối năm 2026. Thị trường cũng chờ đợi thêm thông tin trong kỳ công bố kết quả kinh doanh của Intel vào ngày 23/4.

Giám đốc tài chính Intel David Zinsner cho biết nhu cầu từ khách hàng đang ở mức rất cao, thậm chí có bên sẵn sàng trả trước số tiền lên tới hàng tỷ USD. Theo ông, đóng gói đang nổi lên là mảng hấp dẫn nhất trong hoạt động sản xuất chip theo hợp đồng của Intel, với biên lợi nhuận gộp có thể vào khoảng 40%.

Wired đánh giá bối cảnh thị trường hiện đang có lợi cho Intel. Năng lực đóng gói tiên tiến của TSMC bị giới hạn đáng kể và chủ yếu tập trung tại Đài Loan, khiến nhu cầu tìm kiếm lựa chọn thay thế tăng lên.

Intel đồng thời mở rộng hạ tầng sản xuất để đón nhu cầu mới. Cơ sở đóng gói tiên tiến của hãng tại Malaysia dự kiến đi vào hoạt động trong năm 2026, trước mắt tập trung vào lắp ráp và kiểm thử. Trong khi đó, các cơ sở Fab 9 và Fab 11X tại New Mexico sẽ đảm nhiệm công nghệ đóng gói 3D tiên tiến.

Đóng gói bán dẫn là công đoạn bảo vệ chip khỏi tác động từ môi trường bên ngoài, đồng thời tạo kết nối điện và cơ với thiết bị. Công nghệ này được ứng dụng rộng rãi, từ các thiết bị điện tử cỡ nhỏ đến những hệ thống tính toán quy mô lớn.