科学技術情報通信部と韓国産業技術振興協会は13日、「2026年4月 大韓民国エンジニア賞」の受賞者に、セメスのパク・ジョンソン氏とAtlasnetworksのチョン・インファ氏を選定したと発表した。
パク氏は、高帯域幅メモリ(HBM)チップの検査に使うマイクロピラーグリッドアレイ(MPGA)プローバーの開発実績が評価された。この装置は、温度制御機能を備えたパッケージ支持台上にHBMチップを再配置することで、高温(95~110℃)および低温(-10℃)環境での精密検査を可能にする。
チップ再配置の誤差は±5μm以下に抑え、常温環境では業界平均の3倍超の生産性を実現したという。パク氏はセメス入社後、約15年にわたり半導体の検査・計測装置分野で計11種類の装置開発に携わってきた。
チョン氏は、VPNベースのソフトウェア定義広域ネットワーク(SD-WAN)ソリューションと、無線ベースのモバイルテスト自動化(MTA)プラットフォームとしては国内初となるシステムの開発が評価対象となった。SD-WANソリューションは回線コストを56%削減し、障害復旧時間を85%短縮した。現在は海外40地域に供給している。
年間輸出額は6万3000ドル。チョン氏はAtlasnetworksで約9年にわたり、情報通信分野の研究開発に取り組んできた。
パク氏は「11種類の半導体・ディスプレー装置を開発してきた経験を基に、国家競争力の向上に貢献できるよう最善を尽くしたい」とコメントした。チョン氏は「無線モバイルテスト自動化技術が国内IT産業のグローバル競争力強化につながると確信している。韓国が世界最高水準のプラットフォーム国家へ飛躍できるよう貢献したい」と述べた。