SK hynixとSamsung Electronicsが相次いで大型投資を打ち出し、半導体装置業界で受注拡大の動きが鮮明になっている。SK hynixの忠清北道・清州での19兆ウォン投資と、Samsung Electronicsの平沢工場でのDRAM増設を背景に、装置需要は本格的な拡大局面に入りつつある。

実際、ジャスタムや新星E&Gなどでは大口受注や現場納入が相次いでおり、関連企業への恩恵が具体化してきた。

SK hynixは13日、忠清北道・清州に19兆ウォンを投じ、先端パッケージングファブ「P&T7」を建設すると発表した。清州テクノポリスに整備するP&T7は7万坪規模の先端パッケージング施設で、2026年4月に着工し、2027年末の完成を目指す。

高帯域幅メモリ（HBM）市場は、2030年まで年平均33%で成長する見通しだ。SK hynixは、前工程ファブ「M15X」との連携を通じ、AI向けメモリの生産拠点を構築する戦略を掲げている。

M15Xでは当初計画を前倒しし、昨年10月にクリーンルームの立ち上げを終えた。現在は装置の搬入・立ち上げを順次進めている。

Samsung Electronicsも、平沢P4工場で1c DRAMの増設を本格化する。2026年末までに140K超の生産能力を確保する計画で、装置需要の急拡大が見込まれる。大信証券によると、同社は2026年1～3月期から平沢第4工場で1c DRAM向け投資を拡大する予定だ。

華城のL15、L16では1b DRAMへの転換を進める一方、P3、P4では1c DRAMの増設・転換を進める。

メリッツ証券は、DRAMの供給不足が深刻化するなか、競合他社に比べて余力のある工場スペースを踏まえると、Samsung ElectronicsがDRAM向け設備投資を上方修正する可能性が高いとみている。

こうした投資拡大を受け、2026年のメモリ大手3社の設備投資は前年比13%増が見込まれる。大信証券は、世界の半導体設備投資が2026年に9%成長し、メモリとファウンドリ向け投資が同時に拡大すると予想している。

2025年はライン転換投資が中心だったが、2026年からは新規ファブ投資が本格化し、装置メーカーの受注機会が一段と広がるとの見方だ。

◆装置各社で受注具体化

半導体装置業界では、受注発表が相次いでいる。ジャスタムは12日、Samsung Electronicsから第2世代の湿度制御ソリューション「JFS」 310台を追加受注したと発表した。

昨年12月に50システムを初回納入してから約1カ月で、追加受注分は初回の約6倍に達した。初回納入後の短期間で大規模な追加発注が行われた形だ。

この発表を受け、ジャスタム株は12日の取引でストップ高まで買われ、前日比1500ウォン（29.82%）高の6530ウォンで取引を終えた。ISTも14日、SK hynixの中国生産法人向けに、18億ウォン規模のFOUP洗浄装置（FOUP Cleaner）供給契約を締結したと明らかにした。

工事・施工向け装置でも納入が進んでいる。クリーンルーム企業の新星E&Gは、自社開発の施工装置「HPL」をSamsung Electronics平沢とSK hynix清州の現場に計35台供給した。

HPLは、クリーンルーム天井の設置で地上でモジュール化したうえで据え付ける方式を採用しており、作業者のリスク低減に加え、工期を20%短縮できる。新星E&Gによると、受注増を受けてフル稼働体制に入っているという。

大信証券は、現時点で素材・部品・装置セクターの中では、装置分野の投資妙味が最も高いと分析している。M15X、P4向けの新規装置発注に加え、NANDの転換投資も前年より増える見通しだとしている。

個別銘柄では、ユジンテックがSamsung Electronicsの1c DRAM投資との関連度が最も高いとされる。TESとPSKは、DRAM・NANDの転換投資と新規投資の双方で需要が見込める汎用装置メーカーとして注目されている。

2027年以降も投資は続く見通しだ。龍仁クラスターは2027年5月の竣工を目標に建設が進んでおり、Samsung Electronicsの平沢P5も2028年の稼働を目指している。

メリッツ証券は、大型ファブでクリーンルーム整備が相次ぐことで、装置株の堅調地合いが長期化する可能性が高いと分析した。業界関係者は「主要半導体メーカーはファブ増設を加速している」としたうえで、「従来の単独ベンダー中心の発注とは異なり、足元では速度と性能を優先してマルチベンダー化が進んでおり、受注機会も広がっている」と話した。