Qualcomm Technologiesは1月7日、Hyundai Mobisと、ソフトウェア定義車両（SDV）および先進運転支援システム（ADAS）向け次世代ソリューションの共同開発に向けた覚書（MOU）を締結したと発表した。両社はインドなど新興市場を主対象に、統合型ソリューションの開発を進め、グローバルでの供給機会拡大を目指す。
MOUは、米ラスベガスで開催中の「CES 2026」のHyundai Mobisブースで締結した。締結式には、Hyundai Mobisのチョン・スギョン副社長（電装BU長）と、Qualcomm Technologiesのナクル・ドゥガル総括副社長（オートモーティブ・産業・組み込みIoT・ロボティクス部門本部長）が出席した。
両社は、Hyundai Mobisが持つシステム統合、センサー融合、認識技術の知見と、Qualcomm TechnologiesのSoC技術を組み合わせる。第1弾として、「Snapdragon Ride Flex」SoCをベースとした走行・駐車ソリューションを共同で開発する。
開発する統合ソリューションは、新興市場向けに最適化する。両社は、ADASの採用が幅広い車種に広がり、SDV対応アーキテクチャの需要増が見込まれるインドなどを重点市場に位置付ける。Hyundai MobisはSnapdragon Ride Flex SoCを活用し、ADASの性能、効率、安定性の向上を図る。
今後はADASにとどまらず、SDV領域でも協業を広げる。Hyundai Mobisの標準化ソフトウェアプラットフォームと、Qualcomm TechnologiesのSnapdragon Automotive技術を組み合わせた次世代統合ソリューションの開発も進め、協業範囲をより広いSDV実現へと拡大していく考えだ。
Daegeon Seok
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