MicrosoftとAMDが共同開発を進める次世代Xboxを巡り、2027年投入説が再び浮上している。Microsoftは発売時期を正式には明らかにしていないが、AMDのLisa Su CEOの発言からは、関連半導体の開発が着実に進んでいる様子がうかがえる。

米ITメディアのThe Vergeによると、AMDはMicrosoftの次世代Xbox向けにセミカスタムSoC（System on Chip）を開発しており、2027年の市場投入を視野に作業を進めている。Lisa Su CEOは3日（現地時間）の決算説明会で、同SoCについて「2027年の発売を支えられるよう、準備は順調に進んでいる」と述べた。

もっとも、この発言はMicrosoftが2027年の新型Xbox投入を正式に認めたことを意味するものではない。ただ、市場ではAMDが同時期を前提にシリコン設計や量産準備を進めている点を重視し、計画の具体化が進んでいる兆候と受け止める向きが出ている。

コンソール向けのセミカスタムSoCは、設計開始から製品化まで年単位の時間を要するのが一般的だ。このため、次世代Xboxのハードウェアアーキテクチャは大枠が固まりつつある可能性が高いとの見方もある。

MicrosoftとAMDは昨年、戦略的な複数年パートナーシップを締結し、協業を拡大した。対象は据え置き型コンソールにとどまらず、携帯型デバイスやクラウドインフラ向けを含むシリコン共同設計にも広がっているという。

両社は次世代Xbox本体に加え、Xboxクラウドゲーミング向けサーバー半導体でも連携する。狙いは単なる新型コンソールの投入ではなく、Xboxプラットフォーム全体を支える基盤の強化にあるとみられる。

Microsoftはこれまでも、次世代Xboxを従来型コンソールの延長線上ではなく、PCとの垣根を越えるハイブリッドな方向へ進化させる構想を示してきた。昨年10月には「Xbox Ally」を披露し、今後のXboxエコシステムがコンソール、PC、携帯型デバイスをまたぐ形で広がる可能性を示唆した。

つまり、単一デバイス中心の発想から離れ、複数のフォームファクターで同じゲーム体験を提供するプラットフォームへと軸足を移す構えだ。

Sarah Bond Xbox部門社長は当時、「次世代Xboxは非常にプレミアムで高性能なカスタム体験を提供する」と強調した。性能向上にとどまらず、遊び方そのものが変わる可能性をにじませた発言と受け止められた。

業界では、Microsoftが従来のコンソール独占競争よりも、PCやクラウドとの統合による差別化を重視しているとの見方が強い。

一方で、次世代Xboxの投入時期を巡っては見方が分かれてきた。過去に米連邦取引委員会（FTC）との訴訟過程で公開された社内文書では、2028年投入の可能性にも言及されていた。

その文書には、カスタムAMD CPUと共同設計のAMD GPUを採用する計画も盛り込まれていた。

今回の発言について市場では、発売時期そのものの前倒しを示すのか、それともAMD側の技術準備が2027年までに整うという意味にとどまるのかで解釈が分かれている。もっとも、コンソール世代交代のサイクルやゲーム市場の変化の速さを踏まえると、Microsoftが2027〜2028年に次世代Xboxを投入する可能性はなお高いとの見方が出ている。