LG Electronicsは2月25日、スペイン・バルセロナで開催される「MWC 2026」で、車載通信用TCUとアンテナを単一モジュールに統合した次世代スマートテレマティクスソリューションを公開すると発表した。なお、VS事業本部が同展示会に出展するのは今回が初めて。
同社は、自動車メーカーや通信事業者との戦略的協業を強化する狙いでMWCに参加する。会場ではB2B顧客向けのプライベートブースを設け、潜在顧客の開拓と事業機会の拡大を図る。
公開するソリューションは、5G、GPS、V2X、衛星通信などの外部信号を受信するアンテナと、それらの信号をデータ化して車両内ソフトウェアに伝送するTCUを一体化したもの。LG Electronicsによると、中核部品を自社で設計・最適化することで、部品の小型化と信号処理アルゴリズムの高度化を両立したという。
従来は別々のスペースに搭載していた部品を統合したことで、部品間の接続区間で発生する信号損失を最小限に抑えた点も特徴だ。車外から流入する大量データに加え、車内で接続されたIT機器とのデータも迅速かつ安定して処理できるほか、国際標準や各種規制に対応するセキュリティも確保したとしている。
LG Electronicsのウン・ソクヒョンVS事業本部長は「モビリティ競争力の中核となる車載通信分野で、世界トップのテレマティクス技術を基盤に革新的なソリューションを継続投入し、SDVの先にあるAIDV時代をリードしていく」とコメントした。
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Seok Dae-geon
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