Ciscoは、AIインフラ向けの新型スイッチングチップ「Silicon One G300」と液冷対応のスイッチシステムを発表した。SiliconANGLEが2月10日（現地時間）に報じた。新チップはNexus 9000とCisco 8000の両プラットフォームに展開し、AIクラスタ向けネットワークの効率向上を図る。
Silicon One G300は、102.4Tbpsのイーサネットスイッチングチップ。大規模AIクラスタ向けに設計され、新しいNexus 9000およびCisco 8000のスイッチ製品に搭載される。冷却方式は空冷と液冷の両方に対応する。
Ciscoによると、ネットワーク混雑を抑えてGPUの稼働率を高めることで、ジョブ完了時間を28％短縮できるという。
同社は、これまでAIインフラの拡張を主導してきたのは大規模クラウド事業者だったが、現在は企業やソブリンクラウドの運営事業者にも自前のAIクラスタ構築の動きが広がっていると説明した。そのため、より効率的なネットワーク基盤の重要性が高まっているとしている。
あわせてCiscoは、新たな液冷対応スイッチシステムも発表した。Nexus 9000とCisco 8000の製品群に展開し、前世代比でエネルギー効率を70％改善したとする。
このほか、AIを活用したネットワーク管理機能も強化する。管理プラットフォーム「Nexus One」を更新し、オンプレミスとクラウドにまたがるAIネットワークの統合管理を可能にする。
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Chi-gyu Hwang
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