AI半導体スタートアップのSambaNovaが、3億5000万ドル（約525億円）超の資金調達を協議している。ロイター通信によると、Intelがこのうち1億5000万ドル（約225億円）を出資する見通しだ。
ロイター通信が7日（現地時間）に報じたところによると、今回の資金調達ラウンドはVista Equity Partnersが主導し、Qavam Capitalも参加する見通しだ。Intelは昨年、SambaNovaの買収を提案したが、交渉がまとまらず、SambaNovaは資金調達に軸足を移したという。
SambaNovaの主力製品である「SN40L」は、TSMCの5ナノメートルプロセスで製造されるAIチップだ。1040コアを搭載し、毎秒638兆回の演算性能を持つとしている。
設計面では、隣接するコア間のデータ移動を最適化することで、処理性能を高めながら消費電力を抑える構成を採用した。さらに、演算処理を統合する「オペレーター・フュージョン」技術により、不要な計算を減らし、効率を高めるとしている。
同社は、このチップを組み込んだ「SambaStack」システムも展開しており、最大5兆パラメーター規模のAIモデルに対応する。
2024年7月に開始した「SambaManaged Service」では、ハードウェア導入期間を90日に短縮した。その後、4社のデータセンター事業者と契約を結んだ。
SambaNovaはこのほか、スコットランドで進む2GW級のソブリンクラウドキャンパス構築プロジェクトにも参加している。
業績面では、2025年の売上高が会社目標を上回った。
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Chi-gyu Hwang
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