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Industry
半導体競争、微細化から実装へ 積層・チップレットが焦点
半導体の競争軸が微細プロセスから先端パッケージングへ移っている。2.5D・3D積層やチップレットの重要性が高まり、設計IPやEDAを含むエコシステムの再編は電力半導体にも広がってきた。
AI & Enterprise
Microsoft、26日にソウルで「Microsoft AI Tour Seoul」開催
Microsoftは3月26日、ソウルのCOEXで「Microsoft AI Tour Seoul」を開く。AI変革のフレームワークやエージェント型AIの活用戦略に加え、韓国主要企業の導入事例を紹介する。
Telecommunications & Media
Xiaomi、モジュール式光学システム「MOS」を量産段階へ
Xiaomiがコンセプト公開していたモジュール式光学システム「MOS」が量産段階に入ったと報じられた。LaserLink Communicationにより最大10Gbpsの高速伝送を実現し、薄型設計と高画質撮影の両立を目指す。
