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Industry
AMDとAnthropic、最大2GW規模のAI基盤で提携 「Helios」導入へ
AMDとAnthropicは、最大2GW規模のAI基盤整備で戦略提携した。MI450シリーズを中核とする「AMD Helios」を導入し、2027年上期にまず1GW規模の整備に着手する。AMDは最大50億ドルの出資も検討している。
AI & Enterprise
AMD、AIラックシステム「Helios」年内出荷へ Microsoftが採用
AMDはAIラックシステム「Helios」を年末から出荷する。Microsoftが新たに導入し、自社データセンターで推論処理やAzure AIサービスに活用。MetaやOpenAIなどへの展開も進む。
Industry
TSMCの供給逼迫でSamsung Electronicsに商機 GoogleやTeslaが活用検討か
AI半導体需要の拡大でTSMCの先端工程の供給が逼迫し、GoogleやNVIDIA、Tesla、AMD、BYDなどがSamsung Electronicsのファウンドリ活用を検討しているとGigazineが報じた。
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Industry
Samsung Electronics、HBM4で反攻 ベースダイ内製化を前面に
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AI & Enterprise
NVIDIAのAI向けCPU「Vera」、初ベンチマークで上位EPYCに迫る
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AI & Enterprise
Dell Technologies、Dell Technologies World 2026（DTW 2026）でデータセンター向け新製品群を発表
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AI & Enterprise
AMD CEO、エージェンティックAIでCPUとGPUの比率は1対1に接近 将来はCPUがGPUを上回る可能性
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Industry
Samsung Electronics、AMDとAIメモリで協業拡大 HBM4を優先供給
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Industry
AMD、第5世代「EPYC 8005」サーバCPUを発表 vRAN向けを強化
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Industry
AMD、主要クラウドでEPYC採用拡大