NVIDIAのジェンスン・フアン前CEOの退任を受け、競合AMDを率いるリサ・ス会長兼CEOに注目が集まっている。フアン氏の後任候補の一人として、業界内でス氏の名前が取り沙汰されているためだ。

13日付のBusiness Insiderによると、ス氏は経営危機にあったAMDを、IntelやNVIDIAと競うグローバル半導体企業へと立て直した経営者として評価されている。2012年にAMDへ入社した当時、同社の時価総額は20億ドル未満だったが、11月12日時点では9599億ドル（約14兆3990億円）に拡大した。同日のAMD株は5.86％上昇した。

ス氏は台湾・台南生まれ。幼少期に家族とともに米国へ移り、ニューヨークのクイーンズで育った。ブロンクス科学高校を卒業後、マサチューセッツ工科大学（MIT）で電気工学の学士、修士、博士号を取得した。

その後はTexas Instruments、IBM、Freescale Semiconductorで研究開発と経営の経験を積んだ。IBMでは、半導体チップ内部の配線材料をアルミニウムから銅へ切り替える技術開発にも関わった。

フアン氏とス氏は、いとこより一世代離れた親族関係にあるという。2人とも台湾生まれで幼少期に米国へ移住したが、一緒に育ったわけではなく、それぞれのキャリアを築いた後に出会ったとされる。

◆AMD再建を主導、高性能分野へ集中

ス氏は2014年にCEOへ就任すると、事業の軸足を高性能コンピューティングとグラフィックス半導体に移した。低消費電力・低収益のチップ事業から距離を置き、クラウド、データセンター、ゲーム機向け市場に注力した。

コンシューマー向けではRyzen、サーバ向けではEPYCが成長をけん引した。Amazon、Microsoft、Google Cloudといった主要クラウド企業もEPYCを採用している。

ゲーム機向け半導体事業も収益基盤の改善に寄与した。顧客ニーズに合わせて中核技術を最適化するセミカスタム戦略により、SonyのPlayStation 4とMicrosoftのXbox One向けチップ供給契約を獲得。PC市場への依存度を引き下げた。

◆AI半導体で新たな試練、対中規制も重荷に

足元では、AMDを取り巻く競争環境は一段と厳しさを増している。IntelとNVIDIAは、AIインフラとパーソナルコンピューティング製品の開発に向けた戦略提携を発表した。米国の対中半導体輸出規制も、AMDにとって大きな変動要因となっている。

AMDは2025年4月、米政府による輸出許可要件の強化により、中国向けMI308チップの販売が制約を受けると発表した。在庫や購入契約などに関連し、最大8億ドル（約1200億円）の費用が発生する可能性があるとしている。

その後、米政府はMI308の一部製品について対中輸出を許可した。ただ、許可対象となった対中売上高の15％を米政府に納める案が求められたとの報道も出た。一方でAMDは、関連義務を定めた正式な規定はまだ公表されていないと開示している。

AI半導体分野では、OpenAIとの協業も新たな成長材料として挙がる。AMDは2025年10月、OpenAIと複数年契約を締結し、次世代AIインフラ向けにAMD製GPUを6GW規模で導入する計画だと発表した。初期の1GW規模となるMI450 GPUの配備は、2026年下期に始まる予定だ。

ス氏は、外部からの批判にも積極的に向き合う経営者としても知られる。2025年3月、市場分析会社SemiAnalysisが、AMDのGPUはソフトウェア面の競争力でNVIDIAに及ばないと指摘すると、翌日には同社の主席アナリストと90分間にわたり電話で意見を交わしたという。

その後ス氏は、「批判的であってもフィードバックは贈り物だ」と述べ、顧客や運用環境に合わせた最適化を継続的に改善していく考えを示した。

ス氏は2024年、Timeが選ぶ「今年のCEO」にも名を連ねた。AMDの事業規模は就任後に100倍超へ拡大したが、時価総額が約4兆ドル（約600兆円）に達するNVIDIAとはなお大きな開きがある。

NVIDIAの後継人事を巡る観測が広がる中、AMD再建を成し遂げたス氏の動向に、半導体業界の視線が集まっている。