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Industry
HBMの次で戦略分岐 Samsung Electronicsは3D積層、SK hynixは階層接続
AIの計算量の拡大で、従来のHBMだけでは帯域と容量の同時拡張が難しくなっている。Samsung Electronicsは3D積層の「zHBM」を、SK hynixはHBFを組み合わせた階層接続を打ち出した。
Industry
Samsung Electronics、400層超の「V10 BV-NAND」をFMS 2026で初披露
Samsung Electronicsは「FMS 2026」で、次世代3Dメモリー技術「zHBM」「zNAND-O」のモックアップを公開した。基調講演では400層超の「V10 BV-NAND」も初披露し、AIインフラ向け技術の方向性を示した。
Crypto
オランダ地裁、Knakenに破産宣告 顧客資産700万ユーロ消失
オランダのロッテルダム地裁は、顧客資産700万ユーロが消失した暗号資産事業者Knaken Crypto Handel BVと関連財団に破産を宣告した。資産不足で利用者への全額返還は難しく、秩序立った清算が必要と判断した。