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Industry
Besi、AI投資追い風に好決算 ハイブリッドボンディング受注急増
オランダの半導体製造装置メーカーBesiは1〜3月期に売上高1億8500万ユーロ、純利益5200万ユーロを計上した。AIインフラ投資の拡大を背景に、ハイブリッドボンディング需要が伸び、受注残も増加した。
Industry
Lam ResearchとApplied Materials、オランダBESI買収を検討 ロイター報道
ロイター通信は、Lam ResearchとApplied Materialsがオランダの半導体製造装置メーカーBESIの買収を検討していると報じた。交渉は2025年半ばに始まり、地政学的な緊張で中断後、最近再開したという。
Industry
Rapidusの追加投資が商機に 韓国後工程装置メーカー、日本市場参入に照準
Rapidusが北海道の後工程R&D拠点「RCS」の本格稼働に向け、追加装置の発注を進める見通しだ。国内で手薄なHBM・2.5D向け装置分野では、量産実績を持つ韓国メーカーに商機が広がっている。