の検索結果 ロジック半導体
Industry
半導体競争、微細化から実装へ 積層・チップレットが焦点
半導体の競争軸が微細プロセスから先端パッケージングへ移っている。2.5D・3D積層やチップレットの重要性が高まり、設計IPやEDAを含むエコシステムの再編は電力半導体にも広がってきた。
Mobility
マスク氏、半導体工場「Terafab」構想公表 Tesla・SpaceX・xAIを横断
イーロン・マスク氏は、Tesla、SpaceX、xAIを横断する半導体工場「Terafab」構想を公表した。テキサス州オースティンに2nm対応の一貫生産拠点を整備し、AIチップから宇宙用チップ、低軌道AI衛星までを見据える。
Industry
IBMとLam Research、5年契約で1nm未満プロセス開発を加速
IBMとLam Researchは5年間の協業契約を締結し、1nm未満の半導体プロセス開発を進める。新材料開発や製造工程の革新、High-NA EUV対応を通じ、次世代ロジック開発の加速を狙う。
