の検索結果 ロジック半導体
AI & Enterprise
KAIST、2次元半導体の接触抵抗を抑える新構造を開発
KAISTは、2次元材料PtSe2の単一薄膜内に準金属領域と半導体領域を連続形成し、界面の接触抵抗を抑える構造と、電荷移動を直接観察できる分析プラットフォームを開発した。
Industry
Applied Materials、HBM・チップレット向け新装置6機種 先端パッケージングとDRAM工程を強化
Applied Materialsは6月29日、HBMやチップレット向けの先端パッケージングとDRAM工程に対応する新装置6機種を発表した。CMPやECD、PECVD、電子ビーム計測、エピ装置をそろえ、3D積層の歩留まり向上を狙う。
AI & Enterprise
イーロン・マスク氏、メモリ供給逼迫に警鐘 AIチップ価格は異例の高騰
AIデータセンターの急拡大でメモリとストレージの需給が逼迫し、Appleは一部製品を値上げした。イーロン・マスク氏も供給不足をAI産業の最大の制約要因と指摘し、民生機器価格や電力インフラへの影響が広がっている。
