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Industry
Cowintech、半導体ウエハー検査工程向け自動化システムを受注
Cowintechは3月18日、国内半導体企業とウエハー検査工程向けロボット・自動化システムの供給契約を締結したと発表した。供給先は国内の半導体ファブで、契約先と受注規模は非公表とした。
Industry
Zedex、微細プロセス向けパーティクル検査装置「M802ESC」を発売
Zedexは、半導体製造で使うESCやスパッタリングターゲット、FOUP向けのパーティクル検査装置「M802ESC」を発売した。直径610mm以内、最大50kgの試料に対応し、標準で0.1μm以上の粒子を検出できる。
Industry
Shinsung E&G、除湿と静電気対策を一体化したEFEMチャンバー技術を発表
Shinsung E&Gは1月16日、半導体装置向けに除湿と静電気除去を同時に行うEFEMチャンバー技術を発表した。外部配管を不要にして省スペース化を図り、パーティクル付着の抑制や消費エネルギーの低減につなげる。
