半導体向けパーティクル制御を手掛けるZedexは19日、半導体プロセスの主要部材に付着した粒子を高精度に検査する装置「M802ESC」を発売したと発表した。検査対象は静電チャック（ESC）、スパッタリングターゲット、FOUPなどとしている。
M802ESCは、従来機「M2000ESC」の後継モデル。ナノレベルの微細プロセスに対応するために開発したもので、これまで高精度なパーティクル検査が難しかった部材の評価にも対応するとしている。
大型かつ重量のある部材や、表面精度の管理が難しい部材についても、定量評価が可能になるという。直径610mm以内の試料に対応し、最大50kgまで搭載できる。標準仕様では0.1μm以上の粒子を検出でき、オプションの10nmセンサーを適用すれば、より微細なパーティクルのカウントにも対応する。
検査方式には、X・Y・Z軸のロボット制御によるスキャンノズル方式を採用した。表面の約90%を均一に検査できるという。非接触の粒子抽出システムにより、試料を汚染させずに粒子を分離・回収できる点も特徴だ。さらに、特許技術に基づく回収ヘッドと粒子拡散防止構造を採用し、検査時の二次汚染を抑える。ULPAフィルターを備えたClass 1の超清浄環境を維持することで、データの信頼性も確保したとしている。
Zedexの関係者は「これまで定量検査が難しかった部材でも、データに基づく評価が可能になる。プロセス歩留まり管理のあり方を変えるきっかけになる」とコメントした。
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Daegeon Seok
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