Cowintechは3月18日、国内半導体企業と、半導体ウエハーの検査工程向けロボット・自動化システムの供給契約を締結したと発表した。供給先は国内の半導体ファブ。契約先と受注規模は、営業上の理由から非公表とした。
今回の対象は、半導体ウエハー検査工程でハンドリングを担うロボット・自動化システム。同社はこれまで、半導体ウエハーやMLCC（積層セラミックコンデンサー）の搬送装置を国内主要半導体ラインに納入してきた実績がある。こうした実績を踏まえ、クリーンルーム環境に特化した設計やパーティクルの発生を抑える構造を、半導体工程向けシステムに適用したとしている。
足元では、AI半導体需要の拡大や高性能メモリを中心とした増設投資の拡大を背景に、自動化システムの需要が増えている。Cowintechは、こうした流れを受けて同社ロボットシステムの導入が急増していると説明。AMR（自律移動ロボット）やAGVの供給実績と技術力を基に、AI半導体の増設サイクルに対応した受注確保に注力する方針だ。
Cowintechの関係者は「次世代半導体工程全般でロボット導入が急速に広がっている」としたうえで、「これに対応するため、産業用6軸ロボットを組み合わせたAMRと、OHT（天井搬送システム）にモバイルロボットを組み合わせたOHMS（Overhead Hoist Transport Mobile Shuttle）の商用化を進めている」と述べた。
さらに「自社開発のOHMSは、従来の天井レールによるウエハー搬送方式をモバイルロボットベースに転換し、工程間搬送の効率と柔軟性を高めたのが特徴だ」と説明。「昨年末に開発を終え、今年から本格的な商用化に入った。量産ライン向けの受注確保を進めており、この分野での成果を見込んでいる」と付け加えた。
Daegeon Seok
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