の検索結果 タングステン Industry 中国のタングステン輸出規制、WF6供給懸念 HBM・AI半導体に波及 中国のタングステン輸出規制を受け、半導体材料のWF6で供給懸念が強まっている。AI投資拡大で需要が増すなか、HBMやDRAM、先端ロジック、3D NANDの生産に新たな供給網リスクが浮上した。 Industry 中国研究チーム、ウエハー級の2次元半導体の成長速度を1000倍に 中国の研究チームが、液体金を用いた基板構造で化学気相成長（CVD）法を改良し、ウエハー級の2次元半導体の成長速度を従来比約1000倍に高めた。量産化に向けた前進といえる一方、コストと量産性はなお課題として残る。 Industry POSCO Future M、S&P Globalのサステナビリティ年次報告書に3年連続選定 POSCO Future Mは、S&P Globalの「2026年サステナビリティ年次報告書」で「メンバー」に選ばれた。電気部品・装置業界で上位15％に入る評価で、3年連続の選定となった。 Industry Applied Materials、2nm以下のGAA向け新装置 ナノシート処理など3装置
Industry 中国のタングステン輸出規制、WF6供給懸念 HBM・AI半導体に波及 中国のタングステン輸出規制を受け、半導体材料のWF6で供給懸念が強まっている。AI投資拡大で需要が増すなか、HBMやDRAM、先端ロジック、3D NANDの生産に新たな供給網リスクが浮上した。
Industry 中国研究チーム、ウエハー級の2次元半導体の成長速度を1000倍に 中国の研究チームが、液体金を用いた基板構造で化学気相成長（CVD）法を改良し、ウエハー級の2次元半導体の成長速度を従来比約1000倍に高めた。量産化に向けた前進といえる一方、コストと量産性はなお課題として残る。
Industry POSCO Future M、S&P Globalのサステナビリティ年次報告書に3年連続選定 POSCO Future Mは、S&P Globalの「2026年サステナビリティ年次報告書」で「メンバー」に選ばれた。電気部品・装置業界で上位15％に入る評価で、3年連続の選定となった。
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