の検索結果 ウエハーレベルパッケージング
Industry
AIチップ大型化で半導体パッケージがパネル化 円形ウエハから角形基板へ
AIチップの大型化を受け、半導体パッケージ工程を円形ウエハから角形パネルへ移す動きが広がっている。面積利用効率や処理量の改善を背景に、TSMCやSamsung Electronicsが開発と投資を進め、関連装置市場も活況を帯びてきた。
Industry
Koh Young Technology、AI・HPC向け半導体検査を強化 台湾市場を開拓
Koh Young Technologyは、AI・HPC市場の拡大を追い風に半導体検査事業を強化する。SEMICON Taiwan 2026では、「Meister」シリーズを軸に透明体の3D検査や微細バンプ検査ソリューションを披露した。
Industry
SK hynix、HBM向け新冷却技術「iHBM」を発表
SK hynixは、HBMパッケージに一体型冷却要素を組み込む新技術「iHBM」を発表した。D2D PHY向けに専用の放熱経路を設け、熱抵抗を30％以上下げる。HBM5など次世代品から順次適用する計画だ。