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Industry
FCC批准Intel美国半导体工厂进口AGV临时豁免:本土暂无合格替代方案
美国联邦通信委员会(FCC)已批准Intel对其美国半导体工厂所用进口自动导引车(AGV)的临时豁免申请。Intel表示,美国本土目前缺乏经过验证、符合生产要求的替代产品,若相关设备停用或维护升级受阻,可能几乎立即影响本土半导体产能。Intel首席执行官Lip-Bu Tan强调,确保AGV持续运转事关国家安全。
Industry
Intel俄亥俄晶圆厂完成首个关键结构吊装,完工目标延后至2030年
Intel位于美国俄亥俄州新奥尔巴尼的晶圆厂项目完成首个关键结构桁架吊装,工程进入下一阶段,但整体进度较原计划已至少延后5年,目前一期完工目标为2030年。公司称将继续推进美国先进半导体制造产能扩张,但能否争取到外部代工客户,仍是项目投资回报能否兑现的关键。
Telecommunications & Media
Apple扩大iPhone 18 Pro和首款折叠屏iPhone Duo美国本土采购,约100种零部件转由本土供应
Apple正加快iPhone 18 Pro和首款折叠屏iPhone Duo的美国供应链布局,通过美国制造计划(AMP)引入新合作伙伴并加码现有合作。两款产品约100种零部件将由美国至少12个州的企业供应,相关投资覆盖钛材、芯片、玻璃等关键环节。
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Industry
IMF上调韩国潜在增长预测:半导体出口创新高,“单一产业依赖”隐忧升温
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AI & Enterprise
JP摩根近四年来首次上调Intel评级至“中性”
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Finance
Samsung Electronics、SK hynix股价重挫 反弹时机系于美国AI数据中心融资环境
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Finance
韩股反弹进入验证期:AI信用风险未散,科技巨头财报成关键风向标
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AI & Enterprise
ByteDance接洽MediaTek定制数据中心AI芯片 以应对美国出口限制
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AI & Enterprise
TSMC三季度净利同比增69%,股价仍受CoreWeave债务担忧拖累
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Industry
AI芯片供应受制于TSMC产能 大客户争抢先进制程,Samsung Electronics与Intel有望受益
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Finance
KOSPI盘初跌逾5%,韩国交易所启动卖盘熔断
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Finance
KOSPI盘中失守6000点 券商看法分化:有机构建议逢低布局,也有机构提示反弹风险
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Industry
Samsung Electronics加快海外半导体布局:日本、越南、美国三地同步推进
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Finance
美国通胀与ASML、TSMC财报为本周韩股焦点,KOSPI反弹看两大信号
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Industry
TSMC受AI需求提振 第三季度营收创历史新高
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Industry
马斯克:得克萨斯州Terafab工厂将由Tesla与SpaceX自建自营,否认TSMC接手传闻
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Industry
马斯克称正与TSMC洽谈Terafab合作,Intel盘前跌超4%
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Games & Commerce
AMD神秘芯片“Gainsborough”曝光:或为Steam Deck 2候选芯片