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AI & Enterprise
消息称Google考虑在下一代TPU中采用三星电子2nm工艺
据报道,Google正评估在下一代AI芯片TPU中引入三星电子2nm工艺,部分组件或交由三星电子代工,以应对TSMC产能趋紧及Google面向外部客户的TPU需求上升。消息人士称,核心计算部分仍将由TSMC以1.4nm工艺生产,三星电子则可能负责memory I/O die。该芯片最早或于2028年量产。
Industry
台湾地区拟升级对华AI芯片出口管制 AI服务器走私或纳入刑责
台湾地区正评估进一步收紧对中国大陆的AI芯片出口限制,并强化对相关AI服务器销售与流向的管理。范围或不再局限于Huawei、SMIC等个别企业,而是扩大至面向中国大陆市场的整体管控。新方案还可能将AI服务器转运、走私纳入刑事处罚范围。若相关措施实施,半导体及AI基础设施供应链分化或进一步加剧。
AI & Enterprise
KISDI:韩国AI产业短期难实现“全栈自主”,应优先布局模型与云
韩国信息通信政策研究院(KISDI)最新报告指出,韩国AI产业在芯片、系统软件、开发平台/框架到应用软件等多个环节对海外生态依赖较深,短期内难以实现全栈自主。报告建议将政策目标调整为“最小依赖、最大竞争力”,优先加码AI模型和云领域,并在中长期推进芯片与系统软件能力建设。
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AI & Enterprise
Computex 2026加速转向AI:不再只是PC展会
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People
AD Technology公开招聘50名设计工程师,应对定制AI ASIC需求增长
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AI & Enterprise
Intel 18A笔记本移动处理器传出供货紧张 18A量产能力受市场审视
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AI & Enterprise
NVIDIA联手Microsoft推出PC用ARM芯片N1X
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Industry
Intel拟年内小规模出货AI推理GPU“Crescent Island”,以LPDDR5替代HBM
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Industry
Samsung Electronics主打一站式“AI Factory”方案,争取承接TSMC外溢需求
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AI & Enterprise
Applied Materials CEO:半导体景气周期“看不到尽头”,处于历史最好时期
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Industry
FuriosaAI与Broadcom合作开发第三代AI加速器
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AI & Enterprise
NVIDIA将对台湾年度支出提高至1500亿美元 新建台湾总部园区
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Finance
SK hynix市值首次突破1万亿美元,成韩国第二家
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Finance
日股持续走强:日经225年内累涨近30%,逼近“40年来真正复苏”
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Industry
Huawei发布新芯片设计理念:2031年瞄准1.4nm级芯片
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Industry
HBM堆叠冲向16层以上,三大存储厂评估自HBM4起导入混合键合
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Industry
CXMT加快HBM3量产布局,韩国存储厂商中低端利润承压
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Industry
Intel加快发力代工业务:18A良率改善,CEO称有望缩小与TSMC差距