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Industry

AI芯片大型化推动封装转向面板级：圆形晶圆让位方形面板

随着AI芯片持续大型化，半导体封装载体正由300mm圆形晶圆向大尺寸方形面板延伸。面板级封装（PLP）可在单次工艺中处理更多芯片，并将面积利用率从57%提升至87%。Counterpoint Research预计，FOPLP与玻璃基板相关市场规模到2030年将超过81亿美元。与此同时，TSMC、Samsung Electronics等厂商正推进试产和工艺验证，设备投资升温，但产线规格分化也抬高了适配和回报风险。

AI & Enterprise

Mistral AI完成30亿欧元D轮融资，估值升至210亿欧元以上；ASML扩大高NA EUV合作

法国人工智能企业Mistral AI完成30亿欧元D轮融资，估值升至210亿欧元以上，所募资金将投向研发、产品和基础设施扩张，公司并以“主权AI”为核心定位。与此同时，ASML宣布与Samsung Electronics扩大高NA EUV合作，TSMC也在推进高NA EUV量产导入和12英寸光掩模标准切换计划。

Industry

Arm发布AI计算新品组合，布局手机、机器人和数据中心

Arm在媒体沟通会上发布新一代AI计算产品组合，业务覆盖移动终端、机器人与自动驾驶设备以及数据中心。其中，CSS for Mobile 2主打面向AI应用的移动计算平台，Mali G2强化图形与神经网络处理能力；Arm同时推出Physical AI项目，并发布Neoverse CSS-N4，进一步加码数据中心市场。