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韩国推动半导体产能外迁：单迁晶圆厂难奏效，成败取决于配套生态

韩国政府正推动半导体产能向非首都圈转移，并提出将国民增长基金40%以上优先配置至非首都圈，同时对迁入或新设的材料、零部件和设备企业加大补贴力度。业界认为，当前非首都圈配套基础薄弱，若仅转移晶圆厂，难以形成产业协同，政策能否见效关键在于供应链配套能否同步落地。

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TSMC明年代工报价或上调5%至10%，Apple成本压力恐加大

据报道，TSMC计划自明年起上调晶圆代工报价，整体涨幅约为5%至10%，并已与客户完成新一轮价格磋商。除基础报价上调外，若客户后续追加订单且规模超出原先预估，最高还可能被加收15%溢价。在Apple此前以存储成本上升为由上调部分产品售价后，代工报价走高或进一步推升其新款iPhone的定价与利润空间压力。