荷兰半导体设备商Besi（BE Semiconductor Industries）受AI基础设施投资升温带动，第一季度交出强劲成绩单。
据Techzin报道，Besi第一季度实现营收1.85亿欧元，净利润为5200万欧元。
与此同时，公司在手订单规模也明显攀升，显著高于分析师预期；同比来看，在手订单增长超过两倍。
Besi首席执行官Richard Blickman表示，混合键合（hybrid bonding）系统需求尤为突出。该技术借助微细铜互连将芯片直接连接，能够提升数据交换速度并降低能耗，被视为下一代AI芯片的关键技术之一。
随着传统光刻微缩路径逐步逼近极限，芯片制造商加快转向先进封装，这也为Besi带来新的增长机会。公司预计，第二季度营收将继续增长，利润率也有望进一步改善。
在产能布局方面，Besi正提升越南标准化系统的产量，并扩大马来西亚AI相关解决方案的产能。与此同时，公司也在中国台湾和韩国加强市场布局，并与TSMC、Applied Materials合作推进混合键合技术开发。
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Chi-gyu Hwang
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