Industry

Samsung Electronics：AI需求回暖，NAND与晶圆代工有望成为新增长支柱

Samsung Electronics表示，在HBM和DRAM之外，受AI需求带动，NAND和晶圆代工业务也出现回暖。NAND方面，公司已完成Gen6高性能存储方案量产准备，并持续扩展QLC产品线；晶圆代工方面，正与多家AI、HPC大客户推进2nm合作，美国泰勒工厂的投产与量产时间表也进一步明确。

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SK hynix评估重构长期供货协议：价格让位于供货保障

SK hynix表示，正评估长期供货协议（LTA）的新框架，客户当前更关注供货保障而非价格。公司一季度营收与利润大幅增长，并预计今年资本开支将较去年明显增加，推进HBM4、321层QLC等产品布局。市场认为，若相关方案进入实质执行阶段，或有助于降低业绩波动，并重塑内存行业估值预期。