SK hynix将于CES 2026首次展示HBM4 16层堆叠48GB产品。公司1月6日表示，将于当地时间1月6日至9日在美国拉斯维加斯威尼斯人会展中心设立客户展区，集中展示下一代AI存储解决方案。今年CES期间，SK hynix仅设客户展区，未参加SK集团联合展馆。

此次展会上，SK hynix将首度亮相下一代HBM产品HBM4 16层堆叠48GB。该产品是HBM4 12层堆叠36GB之后的进一步升级版本，后者已实现业内最高11.7Gbps传输速度。

公司还将展出HBM3E 12层堆叠36GB，并与搭载该产品的全球客户最新AI服务器用GPU模组一同展示，以突出其在AI系统中的应用价值。

除HBM外，SK hynix还将带来面向AI服务器的低功耗内存模组SOCAMM2等通用内存产品线。同时，公司也将展示面向端侧AI应用的LPDDR6，其数据处理速度和能效较现有产品进一步提升。

在NAND产品方面，SK hynix将推出适用于超大容量eSSD的321层2Tb QLC产品。公司表示，该产品实现了当前最高水平的集成度，能效和性能较上一代QLC均有提升。

此外，SK hynix还将设置“AI系统演示区”，展示面向AI系统的存储解决方案如何彼此连接并协同构建AI生态。

展区内将展出并演示多项针对特定AI芯片或系统需求的方案，包括客户定制型cHBM（Custom HBM）、基于PIM存储器的低成本高效率生成式AI加速卡AiMX、可在内存中直接执行运算的CuD（Compute-using-DRAM）、将运算功能集成至CXL内存的CMM-Ax，以及可自主感知、分析并处理数据的CSD等。

在cHBM方面，SK hynix表示，鉴于客户关注度较高，公司特别准备了可直观展示内部结构的大型展品，并通过可视化方式呈现其新设计思路。随着AI市场竞争由单纯追求性能，转向推理效率和成本优化，部分原本由GPU或ASIC AI芯片承担的运算及控制功能，正被集成至HBM内部。

SK hynix AI基础设施负责人（CMO）Kim Ju-sun表示，AI驱动的创新正在进一步提速，客户的技术需求也在迅速演进。公司将以差异化存储解决方案回应市场需求，并在与客户的紧密合作基础上创造新的价值，推动AI生态持续发展。