Industry

AI芯片大型化推动封装转向面板级：圆形晶圆让位方形面板

随着AI芯片持续大型化，半导体封装载体正由300mm圆形晶圆向大尺寸方形面板延伸。面板级封装（PLP）可在单次工艺中处理更多芯片，并将面积利用率从57%提升至87%。Counterpoint Research预计，FOPLP与玻璃基板相关市场规模到2030年将超过81亿美元。与此同时，TSMC、Samsung Electronics等厂商正推进试产和工艺验证，设备投资升温，但产线规格分化也抬高了适配和回报风险。

AI & Enterprise

微软韩国将于30日举办行业峰会 聚焦金融等领域AI转型实践

微软韩国宣布，将于30日在首尔COEX举办Microsoft Industry Summit，面向金融、零售、制造、医疗健康和教育等行业，重点分享AI转型策略及一线实践案例。活动还将围绕Microsoft 365 Copilot、Microsoft Foundry和Azure，分享企业客户的应用经验与技术实践。