Samsung Electronics正加快推进半导体研发、测试和生产环节的海外布局，落子日本、越南和美国三地。在AI需求持续推高内存供应紧张的背景下，部分原本依赖外部采购芯片的企业也开始谋划自建产能。业内认为，Samsung Electronics此时推进区域分散化布局，既是为强化稳定供货能力，也是为未来供需趋缓后可能到来的客户争夺战提前铺路。

Samsung Electronics本月8日发布业绩预告称，2026年第三季度营业利润为107.4万亿韩元，同比增长780%。利润增长主要来自内存业务。Hana Securities分析指出，显示、移动和家电业务仅实现小幅盈利或出现亏损，System LSI和代工业务同样录得亏损，内存业务营业利润则高于半导体部门整体利润。Samsung Electronics后续将发布披露各事业部详细数据的正式财报。

从当前业绩驱动因素看，Samsung Electronics明显受益于内存价格上涨，而价格上行的核心原因仍是供应偏紧。Hana Securities数据显示，第三季度DRAM价格环比上涨20%，未签订长期供货协议的客户需要承受更高采购成本。即便考虑三大DRAM厂商的扩产节奏，市场仍预期供应紧张可能持续至2028年。

在此背景下，一些原本采购芯片的企业也开始转向自研自造。Hanwha Investment & Securities指出，Tesla和SpaceX判断，仅依靠现有代工厂和内存厂商扩产，仍难以稳定获得所需产能，因此正推进自建芯片工厂“Terafab”。对客户而言，能否按时拿到芯片，正成为选择供应商的关键标准。

Samsung Electronics的应对方式，是将研发、测试和生产分别布局在不同国家，且三处据点均设在韩国境外。具体来看，公司在日本横滨投资350亿日元建设先进封装研发基地APL，并与日本材料、零部件和设备企业共同推进HBM以及2.5D、3D封装等下一代芯片技术研发；在越南太原投资15亿美元建设后道工序基地，承担芯片出货前的检测与封装工作；在美国得州泰勒，则建设与《美国芯片法案》补贴挂钩的先进代工产线，直接面向聚集大量大客户的美国本土市场供货。

瞄准供应链分散需求，提前应对后续竞争

上述三地布局，主要针对的是希望分散供应来源、降低单一区域集中风险的客户需求。当前，TSMC先进制程产能主要仍集中在中国台湾。虽然该公司也在持续增加美国等海外工厂布局，但先进芯片生产重心依然在台湾。一旦台海局势、地震等变量出现，客户的芯片供应也可能随之受到冲击。

在这种情况下，Nvidia、Microsoft、Meta等大型科技公司正寻求TSMC之外的供应来源。AI芯片订单过度集中于单一供应商，意味着价格上涨和交付延迟风险同步上升。市场解读称，Samsung Electronics希望把“多地区分布的研发、测试和生产体系”打造为吸引这类客户的重要卖点，以满足其对替代性供货能力的要求。

除内存需求带动外，Samsung Electronics加快布局也与半导体竞争格局变化有关。在为供应竞争做准备的同时，新的芯片制造力量也在不断出现。

Hanwha Investment & Securities称，Tesla今年4月已在Giga Texas启动一座规模30亿美元的研发工厂建设；SpaceX则于8月敲定得州Grimes County作为大型Terafab项目用地，仅第一阶段投资额就超过168亿美元。Terafab将逻辑和内存晶圆制造、先进封装及测试整合到同一据点，能够在同一座工厂内完成从设计到测试的反复迭代，这与传统委托生产模式明显不同。其初期生产将从Intel 14A工艺启动，Intel也已正式明确参与该项目。也就是说，在Samsung Electronics建设泰勒工厂的得州，当地主要芯片需求方也在同步建立自有生产基地。

不过，Terafab何时进入大规模量产阶段仍未最终确定。业界普遍预计，未来两到三年后该项目才会进入实质性生产阶段。Hanwha Investment & Securities预计，在此期间，量产工厂所需设备和工艺方案将逐步敲定。巧合的是，这一时间点与市场预期的供应紧张可能在2028年前后见顶大致重合。随着内存生产计划进一步明朗，包括Samsung Electronics在内的韩国内存供应链受益空间也可能随之扩大。

市场人士认为，Samsung Electronics推动据点分散化布局，也可以视为其在供需趋缓后应对客户重新选择供应商的提前准备。届时，Terafab是否会成为客户筛选供应商时新增的重要变量，仍值得关注。业内人士表示，大型科技公司在选择代工合作伙伴时，最看重的已是供应链中断风险。过去客户更关注价格和制程技术，而如今，“能否在需要的时间点稳定、足量拿到芯片”正成为更优先的考量标准。