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SK hynix在纳斯达克挂牌ADR今起交易 拟募资最高约280亿美元加码资本开支
SK hynix将于当地时间10日在纳斯达克挂牌美国存托凭证(ADR),拟募资最高约280亿美元。机构认购需求据称达到发行规模的7倍,市场关注公司能否借此推动估值修复,并收窄与Micron之间交易便利性折价。募集资金将主要投向龙仁半导体集群一期晶圆厂、清州P&T7先进封装工厂及EUV曝光设备导入等项目。
Industry
Samsung Electronics第二季度营业利润89.4万亿韩元创新高,剔除相关计提后或破100万亿韩元
Samsung Electronics公布2026年第二季度初步业绩,营收171万亿韩元、营业利润89.4万亿韩元,双双大幅增长并刷新单季纪录。若剔除DS部门特别绩效奖金相关计提,第二季度营业利润或达到约106.5万亿韩元。随着业绩超预期落地,市场关注点正转向下半年存储价格走势,以及全年营业利润能否达到400万亿韩元。
Industry
Micron斥资93亿美元扩建广岛HBM工厂,瞄准AI内存产能提升
Micron已在日本广岛启动新一代存储芯片工厂扩建项目,总投资达93亿美元,计划于2028年夏季量产高带宽内存(HBM),以提升AI领域的内存供应能力。日本经济产业省拟为该项目提供最高5000亿日元补贴,借此加快构建本土AI关键半导体供应链。
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Finance
SK hynix拟赴纳斯达克挂牌ADR,募资规模约45.4535万亿韩元
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SK hynix向主要客户送样12层HBM4E
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三星电子押注HBM4一体化供应,力图扭转市场被动局面
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AI & Enterprise
Jensen Huang结束访韩行程:看好韩国Physical AI合作,呼吁加码风险投资
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Jensen Huang访韩四天密集会见韩国企业,合作版图覆盖HBM、AI数据中心与机器人
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Samsung Electronics主打一站式“AI Factory”方案,争取承接TSMC外溢需求
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Finance
Samsung Electronics合并市值突破2000万亿韩元 与比特币市值差距收窄
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Samsung Electronics首次向全球客户提供HBM4E 12层样品
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AI & Enterprise
韩国“国民增长基金”拟向 FuriosaAI 直接投资约8000亿韩元,支持AI芯片量产与下一代研发
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Industry
HBM堆叠冲向16层以上,三大存储厂评估自HBM4起导入混合键合
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Industry
CXMT加快HBM3量产布局,韩国存储厂商中低端利润承压
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Industry
AI芯片竞争转向系统级集成:CPU、GPU与内存协同成关键
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Industry
Samsung Electronics与SK hynix HBM4E供样时间拉开差距,量产节点成关键变量
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Industry
Samsung Electronics称HBM产能已被预订一空,预计2026年相关营收同比增长3倍以上
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Industry
Samsung Electronics一季度营收133.8734万亿韩元,营业利润同比增长756.10%