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SK hynix评估重构长期供货协议:价格让位于供货保障
SK hynix表示,正评估长期供货协议(LTA)的新框架,客户当前更关注供货保障而非价格。公司一季度营收与利润大幅增长,并预计今年资本开支将较去年明显增加,推进HBM4、321层QLC等产品布局。市场认为,若相关方案进入实质执行阶段,或有助于降低业绩波动,并重塑内存行业估值预期。
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SK hynix公布中长期财务目标:净现金力争达100万亿韩元以上,并推进赴美ADR上市
SK hynix CEO Kwak Noh-jung在股东大会上公布公司中长期财务目标,提出将净现金规模提升至100万亿韩元以上。公司同时透露,已于3月24日以保密方式提交美国ADR上市注册申请,目标于今年下半年上市。在继续保持大规模投资的同时,SK hynix也重申将持续推进追加分红、股份回购等股东回报措施。
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NVIDIA在GTC 2026发布Vera Rubin并公布Groq 3 LPX,AI加速迈向制造、出行与医疗场景
在GTC 2026上,NVIDIA集中发布Vera Rubin平台、公布Groq 3 LPX推理架构以及Physical AI相关蓝图,并给出token成本降至原来十分之一、推理吞吐显著提升等关键指标。与此同时,全球AI工厂累计部署GPU已超过100万颗,业务布局也从数据中心进一步延伸至制造、道路出行和医疗等应用场景。Samsung Electronics、SK hynix等企业则在HBM与代工等环节提升参与度。
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Samsung Electronics亮相GTC 2026两日接待约1500人次,预计全程突破3000人次
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三星电子敲定2026年三大增长主线:半导体、终端与机器人
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Jensen Huang到访GTC 2026 Samsung Electronics展台,并为HBM4与Groq晶圆签名
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Samsung Electronics在Nvidia GTC 2026首次展示下一代HBM4E芯片实物
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Rambus推出HBM4E内存控制器IP,缓解AI带宽瓶颈
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3月半导体市场迎多重考验:Nvidia GTC、两会政策与内存价格成焦点
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Samsung Electronics率先量产并出货HBM4,预计2026年HBM营收较2025年增长3倍以上
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HBM4迈向定制化,供应链透明度下降
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HBM竞争迈入第二阶段:HBM4成Samsung Electronics与SK hynix角力关键