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苹果A20 Pro据称受LPDDR5X短缺影响，约10亿美元晶圆在台积电待封装

据报道，苹果下一代A20 Pro虽已按台积电N2工艺顺利投产，但因WMCM封装流程需提前备齐LPDDR5X内存、而相关供应不足，约10亿美元规模的晶圆暂时无法进入后续封装流程。受新封装架构影响，处理器与内存需更早完成整合，若内存迟迟不到位，iPhone首批供货节奏或将承压。

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苹果测试导入CXMT DRAM，美国对华管制下定制合作承压

据报道，苹果正评估将CXMT的DRAM用于在中国市场销售的设备，以缓解内存供应紧张。不过，在美国对华技术管制之下，苹果难以向CXMT传递定制化所需的芯片规格和技术细节，相关合作推进受限。再加上价格谈判不占优势、先进设备使用受约束，CXMT短期内即便进入苹果供应链，也更可能先以标准型DRAM在部分产品中小范围导入。