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Samsung Electro-Mechanics携手NVIDIA扩产AI封装基板
Samsung Electro-Mechanics宣布与NVIDIA建立战略业务合作关系，双方将共同投资扩充AI半导体封装基板产能，并在韩国Sejong和釜山基地新设专用产线。根据合作安排，Samsung Electro-Mechanics将自2026年起长期向NVIDIA供应用于计算芯片组及数据中心网络交换机的封装基板，以支持AI基础设施扩张并缓解供应瓶颈。
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美国清洁能源政策调整波及3446个制造项目和厂址
美国清洁能源支持政策调整的影响正在显现。分析显示，受税收抵免收紧、联邦补助被取消或面临风险、以及项目取消或中止等因素影响，全美相关制造项目和厂址合计达3446处。BlueGreen Alliance已发布交互地图汇总相关数据；美国国会预算办公室认为，上述变化可能抬高资本成本，并削弱清洁能源制造投资。
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Samsung Electro-Mechanics、LG Innotek亮相KPCA Show 2026 聚焦下一代封装基板
Samsung Electro-Mechanics与LG Innotek将于9日至11日参加在仁川松岛会展中心举行的KPCA Show 2026，集中展示下一代封装基板技术。Samsung Electro-Mechanics将带来2.5D、2.1D、玻璃基板等产品，LG Innotek则将首次公开AI加速器用FC-BGA，并披露相关高附加值产品的量产时间表。
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AI数据中心推高功率器件需求，韩国厂商加快转向8英寸SiC
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LG Innotek第二季度营业利润增逾21倍，上半年营收首破10万亿韩元
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LG Innotek加快布局AI服务器与数据中心封装基板市场
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内存股震荡加剧，Samsung Electro-Mechanics与LG Innotek走势更显韧性
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Games & Commerce
Nextherr 2026年第一季度营收增76%至116亿韩元，游戏、AI和区块链业务驱动增长
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Samsung Electro-Mechanics大举扩张资本开支，瞄准AI服务器用MLCC和FC-BGA
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LG Innotek一季度营收创新高 营业利润同比增长136%
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Samsung Electro-Mechanics与LG Innotek受益AI服务器与机器人需求共振
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Games & Commerce
Nexthrus参展GDC 2026：独立展台接待约500名来访者，推进CROSS生态拓展
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Games & Commerce
Nexthrus将亮相GDC 2026，介绍CROWWSS生态合作规划
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Games & Commerce
NEXUS将首度亮相GDC 2026，发布游戏、AI与区块链融合战略
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Samsung Electro-Mechanics第四季度营业利润增108%，全年营收创历史新高
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Rapidus追加采购在即，韩国先进封装设备企业迎来赴日机会
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LG Innotek追加投资1000亿韩元扩建光州工厂，加码车载AP模块业务
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LG Innotek CEO Moon Hyuksoo：加速向解决方案企业转型