LG Innotek正加快向解决方案企业转型，并计划以高收益业务为核心重塑业务结构。

LG Innotek表示，当地时间1月7日，CEO Moon Hyuksoo在美国拉斯维加斯举行的CES 2026期间表示，公司不再满足于零部件企业定位，2026年将围绕能够提供差异化价值的解决方案，推动业务向高收益、高附加值方向调整。

自Moon Hyuksoo于2023年12月出任CEO以来，LG Innotek持续推进业务组合升级。基板和车载电子业务盈利能力改善，对公司整体营业利润的贡献不断提升；机器人、LiDAR、FC-BGA等新业务自去年起也取得进展。基于相关业绩，Moon Hyuksoo去年由副社长升任社长。

Moon Hyuksoo表示，2026年公司将落地以高收益、高附加值为导向的“High Performance Portfolio”业务组合，重点建立稳定的盈利体系。同时，公司将通过“选择与集中”战略优化资源配置，在提升核心竞争力的同时加快培育新业务，夯实面向未来的确定性增长动能。

他还表示，公司将重点掌握自动驾驶复合传感、玻璃基板等制胜技术，并加快AX转型，兼顾竞争力提升与未来增长基础建设。去年12月组织架构调整后，公司已将“基板素材事业部”更名为“包装解决方案事业部”，将“车载零部件事业部”更名为“出行解决方案事业部”。

在Moon Hyuksoo看来，依靠单一自研零部件争取客户订单的传统商业模式正在失去竞争力。公司计划依托既有创新技术和产品线，转向根据客户需求提供最优解决方案的业务模式。

他所说的“解决方案”，是指围绕客户痛点提供综合性解决办法，覆盖单一零部件难以解决问题的整体路径。此次CES 2026上，LG Innotek展台也按这一思路，以“解决方案”为单位展示产品。其中具有代表性的案例是“自动驾驶复合传感解决方案”，不仅包括车载摄像头模组，还整合了LiDAR、雷达（Radar）及相关联动软件。

从今年开始，LG Innotek计划以盈利能力较强的包装解决方案业务为中心扩大业务规模，构建稳定的盈利体系。截至2025年第三季度，包装解决方案业务累计营收为1.2308万亿韩元，同比增长14.3%；累计营业利润为802亿韩元，同比增长65%。该业务对LG Innotek整体营业利润的贡献已超过20%。

Moon Hyuksoo表示，半导体封装基板需求预计仍将在一段时间内持续增长，LG Innotek相关产能利用率也有望接近满产。为应对需求增长，公司正从多个角度评估扩大包装解决方案业务产能的方案。

他还表示，作为强化高收益包装解决方案业务的一环，公司正加快下一代半导体基板技术——玻璃基板的研发。Moon Hyuksoo指出，目前玻璃基板在技术层面尚未达到市场预期，行业普遍面临大面积化、堆叠过程中的玻璃开裂等课题。谁能率先解决这些问题，谁就有望在玻璃基板市场占据主导。LG Innotek透露，公司正与全球大型科技企业合作推进玻璃基板样品开发，目标是在2028年实现量产。

此外，自去年起，LG Innotek一直与美国Boston Dynamics合作开发机器人视觉传感系统。Moon Hyuksoo表示，公司将基于在传感、基板、控制等核心技术上的积累，持续发掘并评估机器人传感、执行器与电机、触觉传感器等领域的商业化机会，并将对外部合作、投资等多种可能性保持开放。