LG Innotek 8日（当地时间）表示，已与玻璃精密加工企业UTI签署研发合作协议，以提升其玻璃基板业务竞争力。
玻璃基板被视为下一代半导体基板方案，采用玻璃替代基板内部芯层，可有效降低热致翘曲，并在更平整的表面上实现更高精度的线路加工。
UTI长期深耕玻璃精密加工领域，具备移动终端用超薄高强度强化玻璃的制造能力，并向全球主要智能手机厂商供应盖板玻璃。目前，该公司正将业务拓展至玻璃基板领域。
根据协议，双方将共同开发提升玻璃基板强度的相关技术。玻璃基板在制造过程中需要进行微孔加工，但钻孔后玻璃强度可能下降，若强度不足，便可能引发品质问题。因此，抑制强度下降的玻璃强化技术被认为是关键环节。
LG Innotek于去年宣布进军玻璃基板市场，随后在韩国建成玻璃基板试产线。公司目前正与全球客户以及海内外掌握相关技术的企业扩大合作，以加快技术开发进程。
LG Innotek计划将玻璃基板技术应用于其高附加值半导体基板业务FC-BGA，进一步提升业务竞争力。公司已将AI、半导体和通信用高附加值基板业务列为未来增长方向，并提出到2030年实现年营收3万亿韩元的目标。
LG Innotek CEO Mun Hyuk-su表示，玻璃基板是“有望改写半导体封装格局的技术”。他还表示，LG Innotek将以深耕50年的基板材料技术为基础，结合玻璃精密加工能力，持续推出能够为客户创造价值的创新产品。
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Suk Daegun
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