LG Innotek 27日公布2026年第二季度业绩。公司当季实现营收5.5272万亿韩元，营业利润2458亿韩元，同比分别增长40.5%和2057%。

其中，第二季度营收创下公司历年同期新高。加上第一季度5.5348万亿韩元的营收后，LG Innotek上半年累计营收达到11.0621万亿韩元，首次突破10万亿韩元。

环比来看，公司第二季度营收较上一季度小幅下降0.1%，营业利润下降16.8%。LG Innotek第一季度营业利润为2953亿韩元。

LG Innotek表示，尽管处于季节性淡季，智能手机摄像头模组需求依然保持韧性。与此同时，RF-SiP、FC-CSP、FC-BGA等高附加值半导体基板需求增长、出货扩大，也持续带动业绩改善。此外，汽车摄像头、通信模组和照明模组等出行相关零部件业务同样推动了营收增长。

分业务来看，光学解决方案业务第二季度营收为4.5179万亿韩元，同比增长48%。公司表示，淡季中智能手机高附加值摄像头模组需求延续，同时面向主要客户新机型的供货，也带动了汽车摄像头业务增长。

封装解决方案业务当季营收为4984亿韩元，同比增长20%。LG Innotek称，RF-SiP、FC-CSP等高附加值半导体基板需求增长，带动业务规模扩大；面向全球客户的FC-BGA供货增加，也推动了业绩改善。

出行解决方案业务营收为5109亿韩元，同比增长10%。公司表示，以汽车照明、通信模组等高附加值产品为中心，各产品线实现均衡增长。下一步，公司将继续提高高附加值产品占比、提升资源运营效率，以改善盈利能力，并推进车载AP模组等新业务拓展。

LG Innotek表示，为优化高收益业务组合，公司将继续巩固光学解决方案和封装解决方案两大核心业务，同时加快培育以自动驾驶和机器人为核心的Physical AI相关业务。其中，封装解决方案业务将成为重点扩张方向。

CFO Kyung Eun-kook表示，为应对半导体景气回升带来的需求激增，公司已启动越南半导体基板生产工厂扩建，并正在评估追加投资。他还表示，LG Innotek将通过扩大资本开支、强化Cu-post等差异化技术能力，并在生产流程中导入AX，进一步做大封装解决方案业务，巩固其核心业务地位。