随着DDR5渗透率持续提升，具备25V级高压MLCC（多层陶瓷电容器）量产能力的Samsung Electro-Mechanics正被市场视为主要受益者之一。业内认为，DDR5不仅意味着内存规格升级，也带来了模组电源架构的变化，进而推动高压MLCC需求快速升温。当前，在高端MLCC市场，Samsung Electro-Mechanics与日本Murata仍维持双寡头格局。

据产业界消息，DDR5切换叠加AI基础设施扩张，正为Samsung Electro-Mechanics打开新的增长空间。券商普遍预计，随着DDR5相关需求释放以及AI服务器带动高附加值MLCC需求上行，公司2026年有望交出创纪录业绩。

在DDR4及更早一代产品中，电源管理芯片（PMIC）主要位于主板端。DDR4系统通常由开关电源（SMPS）提供12V输入，再经电压调节器（VR）降至1.1V后为内存模组供电，因此所需MLCC额定电压多集中在4V至6.3V区间。

进入DDR5时代后，为提升带宽和能效，VR被移至内存模组内部。SMPS输出的12V电压直接输入模组端VR，使MLCC对额定电压的要求明显提高，需求重心也随之转向25V级产品。

随着PMIC集成至内存模组，整体电源设计随之发生变化。业内指出，为稳定处理供电链路、保障PMIC正常运行并抑制电压噪声，模组基板上需要搭载可承受25V级电压的高容量、高电压MLCC，这也使25V级高压MLCC成为DDR5时代的关键元件之一。

Samsung Electronics此前表示，DDR5引入基于自修复方案的ODECC（On-Die Error Correction Code）技术，可在大数据环境下实现1比特错误自动校正；同时，On-dimm PMIC可提升电源管理效率和供电稳定性，电力效率较DDR4提高约20%。该公司还称，若数据中心将DDR4升级至DDR5，每年最多可节电1TWh。

为应对相关需求，Samsung Electro-Mechanics已率先开发出0805规格、X6S、22µF、25V的MLCC产品。公司表示，目前已量产0805规格和1206规格、额定电压25V、容量22µF的产品，并正积极应对DDR5切换提速带来的新增需求。

Samsung Electro-Mechanics 2026年营收与营业利润或双双创新高

市场普遍认为，25V级高压MLCC具备较高技术门槛，属于区别于普通MLCC的高附加值产品，这将直接带动Samsung Electro-Mechanics盈利改善。Meritz Securities已将该公司2026年元件业务营收和营业利润预测分别上调2.3%和10.6%。

Meritz Securities指出，此次上调主要反映AI服务器MLCC需求增长及利润率改善。该机构认为，AI服务器用MLCC同时要求小型化和高容量，相关市场预计仍将由Samsung Electro-Mechanics与Murata主导，双寡头格局短期内难以改变。

Meritz Securities还表示，Murata近期在Investor Day上已将单台AI服务器的MLCC用量预测从1万至1.5万个，上调至1.5万至2万个，并据此将AI服务器用MLCC市场的年复合增长率（CAGR）重新调整为30%。

这意味着，DDR5升级与AI基础设施扩张正在同步拉动MLCC需求上行。市场认为，这一变化已不只是内存规格迭代，而是零部件产业链结构调整的重要信号。在此背景下，Samsung Electro-Mechanics有望依托25V级高压MLCC产能和AI基础设施扩张两大驱动力，于2026年刷新业绩纪录。

Daishin Securities预计，Samsung Electro-Mechanics 2026年营收将达到12.3万亿韩元，同比增长9.3%；营业利润将达到1.2万亿韩元，同比增长31%，有望创下历史新高。该机构还指出，受全球大型科技公司AI相关供货增加带动，FC-BGA在2025年第三季度已占基板解决方案业务营收的50%以上，预计2026年相关营收将再增20%，继续拉动整体增长。

Hana Securities则分析称，2026年AI服务器出货量预计同比增长16%，与此同时，单柜GPU搭载量上升、服务器热设计功耗（TDP）提高，也将进一步推升MLCC需求，增幅可能高于服务器出货量本身。即便市场对IT用MLCC竞争加剧仍有担忧，但在AI需求带动下，行业整体稼动率预计仍将维持在较高水平。

随着业务结构持续调整，Samsung Electro-Mechanics的盈利结构也被看好进一步优化。市场分析指出，公司工业用和车载用业务营收占比已超过50%。Daishin Securities认为，Samsung Electro-Mechanics在工业用和车载用MLCC领域，已建立起与日本厂商相当的技术实力和产品组合。