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AI & Enterprise
Dassault Systèmes联手Vertiv推进NVIDIA DSX AI工厂基础设施虚拟验证
Dassault Systèmes宣布与Vertiv展开合作,面向NVIDIA DSX AI工厂基础设施提供建设前的虚拟配置、仿真与验证能力,以降低现场部署复杂度并缩短从设计到投运的周期。双方表示,相关方案配置和验证流程效率最高可提高至原来的10倍,基础设施建设周期最多可缩短50%。
Industry
LG Innotek联手NVIDIA开发机器人感知方案,GTC Berlin展示HSB应用成果
LG Innotek宣布与NVIDIA合作开发面向Physical AI和机器人的感知解决方案,并在德国柏林举行的GTC Berlin上展示了基于NVIDIA Holoscan Sensor Bridge(HSB)的相关成果。公司同时亮相300万像素摄像头模组和多模态视觉系统,并表示将进一步拓展与采用NVIDIA平台企业的合作,明年在CES和GTC上公开适配下一代平台的新方案。
AI & Enterprise
韩国拟年内出台AI数据中心并网规范 国会议员主张既有项目豁免适用
韩国政府正推进在年内为AI数据中心制定专用并网规范“Grid Code”。针对Ulsan、Donghae等地已在推进中的GW级项目,国会议员Cho Kyung-tae主张原则上不应追溯适用新规,认为这可能带来增设设备、调整设计、成本上升和工期延长等问题,并影响服务器部署容量。
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AI & Enterprise
NVIDIA:AI数据中心电力浪费最高达40%,供电约束或比缺芯更严峻
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Telecommunications & Media
韩国宇航局:低轨卫星组网瓶颈在发射能力
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AI & Enterprise
AMD与韩国AI芯片企业座谈,开放生态合作瞄准“主权AI”
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Industry
Chips&Media推出NPU数据压缩IP:内存带宽需求最高降低53.5%
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Industry
Applied Materials与Intel联手推进EPIC中心合作,提速晶体管、互连与先进封装研发
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Industry
DeepX与Doosan Robotics联合开发核电设备智能焊接方案
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AI & Enterprise
Snet System:2026年上半年Dell Technologies相关业务大增,加码AI基础设施布局
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AI & Enterprise
NVIDIA推出DGX Spark 64GB版:可本地运行1000亿参数模型
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AI & Enterprise
McDonald\'s拟投85亿美元推进AI转型,发布门店运营系统ArchIQ
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Industry
Applied Materials扩大与BESI合作 BESI加入EPIC中心推进先进封装
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AI & Enterprise
ETRI转向任务型研发:到2030年占比升至90%,推进第三座AI计算中心
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AI & Enterprise
韩国拟以政企合资SPC推进前沿AI模型开发
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Industry
Supermicro开始交付NVIDIA Vera Rubin NVL72机架:按扩展单元销售,每单元支持1152块GPU
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AI & Enterprise
Sima.ai完成1.5亿美元C轮融资 估值达14.5亿美元
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Industry
SpaceX“星舰”第14次试飞挑战首次入轨,拟部署26颗Starlink V3卫星