面向Physical AI的芯片公司Sima.ai完成1.5亿美元C轮融资，估值达到14.5亿美元。根据SiliconANGLE当地时间28日报道，这笔资金将主要用于扩展代理式开发平台，并推进下一代嵌入式AI计算平台研发。
Sima.ai主要开发为Physical AI硬件提供核心算力的芯片与软件。
本轮融资由Fidelity Management & Research Company和Amplify联合领投，Alter Venture Partners、Dell Technologies Capital、StepStone Group参投；AllianceBernstein、Baron Capital和JPMorgan则作为新投资方加入。
Sima.ai表示，所筹资金将用于扩展面向Physical AI的代理式开发平台Palette Knit，并推进面向嵌入式机器人应用的下一代SoC“Modalix”研发。按照规划，该产品目标在2028年上半年实现1000 TOPS算力。
Sima.ai创始人兼CEO Krishna Rangasayee表示，本轮融资将为公司扩展专用平台提供更多资源，也为其与NVIDIA展开竞争增添筹码。Sima.ai强调，与基于NVIDIA CUDA生态的方案相比，其产品在功耗方面更具优势。
作为对比，NVIDIA的Jetson AGX Thor系列算力约为2000 FP4 TOPS，主要面向大型人形机器人和复杂自主机器；Jetson T2000和Jetson T3000算力分别约为400 TOPS和865 TOPS，定位于中端机械臂和大型配送无人机。Sima.ai称，公司可将定制化硅方案与软件支持打包，帮助客户将部署周期缩短至数天甚至数小时。
此外，Sima.ai还计划依托下一代硬件，进一步将业务拓展至中高端无人机、人形机器人以及汽车高级驾驶辅助系统等领域。
Chi-gyu Hwang
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