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Industry
Dinotesia完成900亿韩元A轮融资,加快AI存储商业化布局
AI存储企业Dinotesia宣布完成900亿韩元A轮融资,本轮由Elohim Partners领投,多家机构和老股东跟投。公司围绕向量数据库Seahorse和专用芯片VDPU布局AI存储业务,所募资金将用于产品升级、VDPU商业化准备、全球市场拓展和人才引进,并同步推进IPO筹备。
AI & Enterprise
NVIDIA发布BlueField-4 STX参考架构,发力AI集群存储
NVIDIA发布面向AI集群存储的BlueField-4 STX参考架构,以BlueField-4 DPU负责GPU与闪存之间的数据流调度,并整合Spectrum-X以太网交换机和ConnectX-9 SuperNIC。NVIDIA表示,该架构在AI模型所需token数据处理方面,速度较传统存储架构最高可提升5倍,能效提升4倍,合作伙伴预计将于2026年下半年开始出货。
Industry
Applied Materials与SK hynix启动长期联合研发合作,瞄准下一代DRAM和HBM
Applied Materials与SK hynix宣布达成长期联合研发合作,面向AI和高性能计算开发下一代DRAM与HBM。双方将于今年在硅谷启用Applied EPIC中心,由两家公司工程师开展现场协作,重点推进新材料、工艺集成以及先进封装等关键技术研发,以加快下一代存储技术的量产转化。
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Industry
Dinoticia发布企业级AI存储战略,发力AI推理基础设施市场
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Finance
KOSPI首破6000点,年内涨幅居G20首位
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AI & Enterprise
HS Hyosung Information Systems拓展AI平台版图,延伸至AI Agent与LLMOps
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Industry
SK hynix 2025年营业利润47.2063万亿韩元,同比增长101%
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AI & Enterprise
AI价格竞争升温:OpenAI、Google推低价订阅,制造领域“Physical AI”同步升温
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Industry
SK hynix 2025年第四季度营业利润19.1696万亿韩元,同比增长137%
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AI & Enterprise
Samsung Electronics与SanDisk拟两年内将HBF引入Nvidia等AI产品中
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Industry
Samsung Electronics、SK hynix扩大投资,半导体设备订单回暖
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Industry
SK hynix将在清州建设先进封装厂P&T7,总投资19万亿韩元
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Industry
HBM4供应战升温:SK hynix与Samsung Electronics竞速量产
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Industry
SK hynix将亮相CES 2026,首展HBM4 16层堆叠48GB
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Industry
KAIST在IEEE IEDM 2025发表6篇论文,展示感存算一体化AI芯片技术