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Industry
SK hynix在纳斯达克挂牌ADR今起交易 拟募资最高约280亿美元加码资本开支
SK hynix将于当地时间10日在纳斯达克挂牌美国存托凭证(ADR),拟募资最高约280亿美元。机构认购需求据称达到发行规模的7倍,市场关注公司能否借此推动估值修复,并收窄与Micron之间交易便利性折价。募集资金将主要投向龙仁半导体集群一期晶圆厂、清州P&T7先进封装工厂及EUV曝光设备导入等项目。
Industry
PC内存涨价势头或在下半年放缓,市场关注SK hynix DDR5产能动向
上半年大幅上涨的PC内存价格,进入下半年后或迎来降温。ASUS表示,台湾市场部分产品截至今年5月较去年第四季度累计涨价约30%,但后续上调幅度预计仅为个位数。与此同时,市场也在关注SK hynix是否会提高通用DRAM比重;若部分产能资源转向面向消费市场的DDR5,供应偏紧局面及价格上行压力或有望缓解。
Finance
Samsung Electronics合并市值突破2000万亿韩元 与比特币市值差距收窄
Samsung Electronics 29日股价大涨,带动普通股与优先股合并市值升至约2015.75万亿韩元,按收盘价计算首次突破2000万亿韩元。今年1月公司市值才跨过1000万亿韩元关口。受HBM4E样品出货、参与Anthropic Series H融资轮等消息提振,Samsung Electronics与比特币的市值差距已缩小至约300万亿韩元。
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SK hynix发布iHBM技术:在HBM封装内嵌散热结构
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AI & Enterprise
Intel公开ZAM垂直堆叠存储技术,瞄准HBM替代方案
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Industry
Dinotesia完成900亿韩元A轮融资,加快AI存储商业化布局
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AI & Enterprise
NVIDIA发布BlueField-4 STX参考架构,发力AI集群存储
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Industry
Applied Materials与SK hynix启动长期联合研发合作,瞄准下一代DRAM和HBM
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Industry
Dinoticia发布企业级AI存储战略,发力AI推理基础设施市场
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Finance
KOSPI首破6000点,年内涨幅居G20首位
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AI & Enterprise
HS Hyosung Information Systems拓展AI平台版图,延伸至AI Agent与LLMOps
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Industry
SK hynix 2025年营业利润47.2063万亿韩元,同比增长101%
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AI & Enterprise
AI价格竞争升温:OpenAI、Google推低价订阅,制造领域“Physical AI”同步升温
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Industry
SK hynix 2025年第四季度营业利润19.1696万亿韩元,同比增长137%
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AI & Enterprise
Samsung Electronics与SanDisk拟两年内将HBF引入Nvidia等AI产品中
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Industry
Samsung Electronics、SK hynix扩大投资,半导体设备订单回暖
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Industry
SK hynix将在清州建设先进封装厂P&T7,总投资19万亿韩元
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Industry
HBM4供应战升温:SK hynix与Samsung Electronics竞速量产