高带宽内存（HBM）长期以来一直是AI加速器的核心存储方案，但随着容量瓶颈逐步显现，市场对高带宽闪存（HBF）的关注也在升温。
据TechRadar在23日（当地时间）报道，HBM在带宽方面具备明显优势，但容量扩展有限；相比之下，HBF可提供更大容量，不过速度仍慢于HBM。
消息称，Samsung Electronics与SanDisk计划在未来24个月内，将HBF引入Nvidia、AMD和Google的AI产品中。与此同时，SK hynix正在准备相关原型，Kioxia则正推进基于PCIe Gen 6 x8的5TB HBF模块开发。
业界预计，HBF有望与HBM6一同推动存储架构演进。HBM6将通过多个HBM堆栈之间的网络化互连，同时提升带宽与容量；到后续的HBM7阶段，则有望引入可在HBF中直接处理数据的“内存工厂”概念。
在AI存储市场，HBF也被视为可能改变数据处理方式的重要变量。还有预测称，到2038年，HBF市场规模或将超过HBM。
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Chi-gyu Hwang
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