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Industry

韩国半导体设计服务商加速转向AI芯片架构，项目单价与融资规模双升

韩国半导体设计服务商（DSP）正从传统外包式设计服务，转向AI芯片及基础设施架构的协同设计。随着2nm之后2.5D/3D堆叠、芯粒和先进封装重要性上升，行业竞争焦点也由单一代工环节扩展至IP、封装与互连。AD Technology和SemiFive借助平台化能力与IP内制推高项目单价，Rebellions则完成6400亿韩元规模的Pre-IPO，显示资金正加速流入相关生态。

Telecommunications & Media

Apple首款折叠屏iPhone或定名“iPhone Ultra”：或配无折痕内屏与Touch ID

据9to5Mac报道，Apple最快可能于今年秋季推出首款折叠屏iPhone，产品名称或为“iPhone Ultra”。新机据称将采用书本式折叠形态，配备无折痕内屏、内外双屏及双前置摄像头，并在iOS 27中强化多任务体验。生物识别方面，Apple或放弃Face ID，转而采用集成于电源键的Touch ID方案。市场预计其256GB版本起售价约为1999美元。