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AI & Enterprise
消息称Google考虑在下一代TPU中采用三星电子2nm工艺
据报道,Google正评估在下一代AI芯片TPU中引入三星电子2nm工艺,部分组件或交由三星电子代工,以应对TSMC产能趋紧及Google面向外部客户的TPU需求上升。消息人士称,核心计算部分仍将由TSMC以1.4nm工艺生产,三星电子则可能负责memory I/O die。该芯片最早或于2028年量产。
People
AD Technology公开招聘50名设计工程师,应对定制AI ASIC需求增长
AD Technology宣布,将在2026年公开招聘中录用50名设计工程师,较上年的30人增加约67%,为公司历来最大规模。此次扩招主要用于应对定制AI ASIC需求上升,公司将进一步强化2nm、4nm等先进工艺及芯粒架构设计能力,提升承接大型项目的能力与稳定性。
Industry
Samsung Electronics主打一站式“AI Factory”方案,争取承接TSMC外溢需求
Samsung Electronics正推进整合存储、晶圆代工与封装的“AI Factory”交钥匙方案,试图在TSMC 3nm产能接近满载、先进工艺晶圆价格上调预期升温的背景下,承接客户外溢需求。公司表示,正与多家HPC客户洽谈2nm和4nm项目,部分2nm项目有望很快敲定,但具体客户名单和订单规模仍未披露。
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Industry
ADTechnology发布2nm高性能计算CPU ADP620,主频达3.695GHz
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AI & Enterprise
韩国“国民增长基金”拟向 FuriosaAI 直接投资约8000亿韩元,支持AI芯片量产与下一代研发
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Industry
FuriosaAI与Broadcom合作开发第三代AI加速器
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Telecommunications & Media
苹果MacBook Pro据称将迎大改版:或首配OLED与触控屏
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Industry
Huawei发布新芯片设计理念:2031年瞄准1.4nm级芯片
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Industry
Samsung Electronics:AI需求回暖,NAND与晶圆代工有望成为新增长支柱
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Industry
韩国半导体出口料在二季度提速 补充预算有望进一步提振增长
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Industry
韩国半导体设计服务商加速转向AI芯片架构,项目单价与融资规模双升
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Telecommunications & Media
Apple首款折叠屏iPhone或定名“iPhone Ultra”:或配无折痕内屏与Touch ID
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Mobility
Tesla AI5自动驾驶芯片完成设计并进入流片阶段,量产时间推迟至2027年
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AI & Enterprise
Meta携手Broadcom推进2纳米(2nm)MTIA规模化部署,减少对通用GPU依赖
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Industry
Applied Materials推出两款面向2nm及以下GAA制程的沉积系统
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Industry
半导体竞争焦点转向先进封装 2.5D/3D堆叠与芯粒成新战场
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Industry
TSMC一家独大现松动迹象,Samsung Electronics迎来追赶窗口
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Industry
ADTechnology转向主动提案模式,加码边缘与主权计算场景下的ARM服务器CPU