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TSMC CFO：AI需求仍未见顶，亚利桑那项目追加投资1000亿美元

为应对AI需求持续增长，TSMC正加快推进美国亚利桑那工厂扩建，并追加1000亿美元投资，推动当地总投资升至2650亿美元。与此同时，公司将全年资本开支上调至640亿美元，加快5nm向3nm迁移，亚利桑那一期4nm投产，并推进2nm导入及同步扩大先进封装布局。

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Samsung Electronics强化半导体本土供应链生态 扩大材料与设备协同布局

Samsung Electronics正把半导体“超差距”战略进一步延伸至材料、零部件和设备生态建设。公司提出到2040年在半导体领域投入2100万亿韩元，并筹建5万亿韩元共生基金。与此同时，Samsung Electronics正扩大对协力厂的图形化晶圆支持和工艺数据共享，以提升本土供应链配套能力，降低对特定海外供应链的依赖，并支撑存储与代工业务竞争力。