FuriosaAI 5月28日宣布，已与全球半导体企业Broadcom达成战略合作，双方将联合开发下一代AI加速器。

根据合作计划，FuriosaAI将把自研芯片架构Tensor Contraction Processor（TCP）升级为多芯粒架构，并与Broadcom共同打造面向超大规模AI推理场景的下一代平台，以满足高吞吐Token处理需求。

此次合作不局限于芯片联合研发。双方还将以构建集AI计算、网络和软件于一体的基础设施平台为目标，结合FuriosaAI的AI架构技术，以及Broadcom在AI网络和高速以太网交换技术方面的能力，打造可支撑大规模AI推理集群的一体化平台。

下一代平台将以FuriosaAI第二代加速器RNGD（Renegade）为基础。RNGD采用TSMC 5nm工艺和SK hynix HBM3，是一款功耗为180W的PCIe AI加速器，可处理大语言模型（LLM）和Agentic AI工作负载。该产品已在Samsung SDS、LG AI Research等客户环境中完成验证，目前FuriosaAI正推进其在海内外市场的客户导入及合作伙伴生态扩展。

第三代AI加速器计划采用2nm工艺计算芯片和HBM4/4E内存，并借助Broadcom的先进封装技术，将多颗芯粒集成于单一封装中。同时，结合Broadcom的以太网和高速交换技术，为大规模AI集群提供机架级高带宽互连能力。双方计划于2028年上半年开始交付第三代AI加速器样片。

Broadcom半导体解决方案集团总裁Charlie Kawwas表示，AI推理性能已不再只是算力竞争，服务器与机架之间的数据复用效率和通信效率正成为新的核心竞争力。双方将结合FuriosaAI的TCP架构，以及Broadcom的XPU技术、IP平台和基于以太网的Scale-up网络技术，构建能够解决大规模Agentic AI环境关键瓶颈的平台。

FuriosaAI CEO Baek Jun-ho表示，Broadcom的基础设施能力与FuriosaAI的TCP架构及软件栈结合后，将有望支撑“Token Factory”时代的超大规模AI推理平台。下一代产品也将在超大模型和超大规模Agentic AI环境中实现行业领先的每瓦性能。