搜索关键词 高带宽内存
Industry
CXMT筹备切入PC DDR5市场，或冲击Samsung Electronics、SK hynix和Micron三强格局
中国存储芯片厂商CXMT正筹备进入PC DDR5内存市场，相关内存模块据称已在多家内存厂商完成测试。业内普遍认为，CXMT短期内难以凭借低价快速抢占市场，但其未将产能优先投向AI数据中心相关产品，或有助于为PC内存市场增加可选货源，推动供应多元化并加剧竞争。
AI & Enterprise
SK Telecom携手NVIDIA布局GW级AI工厂 首座项目拟于2027年在韩投运
SK Telecom与NVIDIA宣布合作建设全栈AI云，并推进GW级AI工厂布局。首座项目计划于2027年在韩国投运，后续将逐步拓展至亚洲市场。根据合作安排，SK Telecom将加入NVIDIA Cloud Partner计划，并采用Blackwell GPU及后续Vera Rubin平台。
Industry
AI“代币需求”争议升温，内存订单前景仍存不确定性
AI“代币需求”能否真正转化为可验证的经济产出，正成为DRAM和HBM景气判断的关键变量。Computex 2026期间，多家企业和机构预计到2030年相关需求将较当前增长约40倍，但业内认为，宏观指标尚未反映相应产出变化，加之技术效率提升可能重塑内存需求结构，订单能见度目前仍更多取决于客户预期。
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Jensen Huang访韩公布4项新业务，拟在首尔设AI技术中心
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Finance
韩国KOSPI市场总市值首破7000万亿韩元，Samsung Electronics市值超越比特币
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AI & Enterprise
AI投资升温带动服务器、PC与内存需求回暖
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Industry
Intel拟年内小规模出货AI推理GPU“Crescent Island”，以LPDDR5替代HBM
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AI & Enterprise
DeepSeek凭借内存效率支撑低价策略 据悉正洽谈约700亿元人民币融资
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Industry
CNBC：HBM热潮推高内存股，美韩股市受提振之际周期风险仍需警惕
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Industry
研究显示AI芯片成本结构生变：内存占比升至63%
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Industry
HBM堆叠冲向16层以上，三大存储厂评估自HBM4起导入混合键合
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Industry
CXMT加快HBM3量产布局，韩国存储厂商中低端利润承压
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Industry
HBM挤压通用内存供应收紧，IT设备“涨价降配”蔓延至手机、PC和游戏机
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Industry
韩国100MeV质子直线加速器累计运行超4万小时 保持零事故
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AI & Enterprise
Intel公开ZAM垂直堆叠存储技术，瞄准HBM替代方案
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AI & Enterprise
AI数据中心抢占内存产能：手机、PC供应承压，成本或涨逾15%
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Industry
Samsung Electronics与SK hynix HBM4E供样时间拉开差距，量产节点成关键变量
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Industry
Applied Materials收购ASMPT旗下NEXX业务，强化先进封装布局