搜索关键词 高带宽内存
Industry
内存涨价波及终端市场:Microsoft调整32GB建议,Apple移动DRAM采购承压
全球DRAM价格持续走高,影响已从供应链传导至终端产品策略。Microsoft删除此前将32GB列为高规格游戏“理想水平”的相关内容,并计划优化Windows 11在8GB内存设备上的运行表现;Apple则在下一代iPhone和MacBook所需移动DRAM采购上面临更大压力,与中国内存厂商ChangXin Memory Technologies(CXMT)的供货谈判也受价格因素掣肘。
Industry
HP、ASUS等在部分笔记本引入CXMT DRAM,三星、SK hynix、Micron面临新变量
多家全球PC厂商已开始在部分笔记本产品中引入长鑫存储(CXMT)DRAM。报道称,HP、ASUS、Acer已于今年年中前后完成适配验证,但目前搭载范围仍较小,相关机型也未在美国市场销售。与此同时,AI基础设施投入推高HBM需求,通用DRAM产能持续受挤压,带动现货内存价格过去12个月上涨超过400%,供应紧张局面或将延续。
AI & Enterprise
据称NVIDIA拟下调Rubin Ultra HBM配置 以缓解供应压力
据The Information报道,NVIDIA正评估下调下一代Rubin Ultra GPU的高带宽内存(HBM)配置,以应对先进HBM芯片供应趋紧。知情人士称,公司近几周已测试至少三种版本,部分样品的HBM容量低于原定方案。部分客户预计,此举或对单芯片性能带来一定影响,但对Rubin Ultra整体需求的冲击有限。
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Samsung Electronics展示400层以上V10 BV-NAND,并公布zHBM与zNAND-O两项新架构
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SK hynix与SanDisk发布首个HBF标准规范:容量最高512GB,带宽最高3.0TB/s
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AI & Enterprise
UnboundLabDev:韩国AI投资应聚焦基础设施关键瓶颈
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Samsung Electronics、SK hynix将公布二季度业绩,市场聚焦下半年内存景气度
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LG Electronics 600kW级CDU获NVIDIA认证,韩国企业中首家
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Industry
JEDEC上调HBM4封装厚度上限,Samsung Electronics与SK hynix重估HBM4混合键合导入时点
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韩国推动半导体产能外迁:单迁晶圆厂难奏效,成败取决于配套生态
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Samsung Electronics、SK与Naver掌门人本周将赴硅谷会晤Jensen Huang
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AI & Enterprise
HBM供需趋紧推高AI云成本 CoreWeave拟以长约和对冲应对“芯片通胀”
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Industry
SK hynix ADR在纳斯达克挂牌交易
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AI & Enterprise
Jim Cramer谈SK hynix纳斯达克ADR:先小仓位介入,回调后再分批加仓
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CXMT冲刺科创板IPO:拟募资295亿元,7月16日启动公开申购
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FuriosaAI联手Equinix在里斯本部署RNGD服务器,布局欧洲主权AI基础设施
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SEMI致函美国财长,反对政府优先保供内存供应
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AI芯片热潮抬升Samsung Electronics、SK hynix员工身价,婚恋市场风向生变