搜索关键词 高带宽内存
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TSMC公布至2029年工艺路线图:新增A13、A12和N2U,先进封装同步加码
TSMC公布至2029年的半导体工艺路线图,新增A13、A12和N2U,并将A16量产时间调整至2027年。除持续推进制程微缩外,公司还加快布局CoWoS、SoIC及系统级晶圆(SoW-X)等先进封装与系统集成技术,应用覆盖AI、高性能计算、汽车电子和显示驱动等领域。
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SK hynix评估重构长期供货协议:价格让位于供货保障
SK hynix表示,正评估长期供货协议(LTA)的新框架,客户当前更关注供货保障而非价格。公司一季度营收与利润大幅增长,并预计今年资本开支将较去年明显增加,推进HBM4、321层QLC等产品布局。市场认为,若相关方案进入实质执行阶段,或有助于降低业绩波动,并重塑内存行业估值预期。
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SK hynix一季度营业利润同比增405%,营收首破50万亿韩元
SK hynix 23日披露,一季度实现营收52.5763万亿韩元、营业利润37.6103万亿韩元,同比分别增长198%和405%,营业利润率升至72%,创纪录新高。公司表示,AI基础设施投资持续扩大,带动HBM、大容量服务器DRAM和eSSD等高附加值产品销售增长;截至季末,净现金规模达到35万亿韩元。
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Phononic推进出售谈判,估值或不低于15亿美元
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HBM扩产挤压通用存储供应,短缺局面或持续至2027年
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MLCC交期最长拉长至24周,通用型产品供应趋紧
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AI拉动高多层PCB缺货延续,需求蔓延至军工和航天航空
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Rebellions携手Arm、SK Telecom进军主权AI及推理基础设施市场
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Microsoft AI负责人:AI远未见顶,到2028年前有效算力或再增1000倍
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NVIDIA H100租用价格半年上涨40%,HBM与DRAM供应持续吃紧
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Samsung Electronics、SK hynix一季度业绩料超预期 加快下一阶段布局
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Claude Code代码泄露引发关注:AI代理或令内存与半导体需求超预期
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Arm AGI CPU韩国合作版图渐明:Samsung Electronics供应内存,Amkor Technology锁定OSAT伙伴
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Arm成立34年来首次推出量产芯片,从IP授权迈向自研芯片销售
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Samsung SDS上线韩国首个B300 GPUaaS,瞄准企业级AI推理
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Samsung Electronics与AMD深化合作 HBM4优先供应Instinct MI455X
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AI重构存储供需格局:Q1通用DRAM合约价或涨90%至95%
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本周韩股考验KOSPI 5000点附近支撑,聚焦FOMC与Nvidia GTC