据The Information报道，援引知情人士称，AI数据中心冷却技术公司Phononic正推进出售谈判。
报道称，目前市场对这笔交易的估值讨论至少为15亿美元，部分潜在收购方的报价已超过20亿美元。
知情人士表示，Phononic自今年初起已聘请投行Lazard担任顾问，评估包括出售和再融资在内的多种方案。目前交易条款仍在磋商之中，公司也不排除最终放弃出售、转而启动新一轮融资的可能。
若交易达成，Phononic的估值将较其2022年约6亿美元的融资估值高出逾一倍。
Phononic的核心产品是名为“thermal kit”的半导体散热组件，主要用于防止AI数据中心芯片过热。该组件可直接贴合在高带宽内存（HBM）和图形处理器（GPU）表面，为芯片组提供散热。不同于依赖冷板水循环的传统液冷方案，Phononic的芯片可与空气冷却和液冷方案配合使用。
随着NVIDIA芯片算力持续提升，冷却技术在AI产业链中的重要性也不断上升。若散热能力不足，AI芯片过热不仅可能造成硬件损伤，也可能在训练过程中导致数据传输速率下降。
与此同时，数据中心冷却领域的并购交易也在持续升温。上月，工业企业Ecolab以47.5亿美元从私募股权机构KKR手中收购了数据中心冷却公司CoolIT Systems。去年底，工业制造商Eaton又以接近100亿美元的价格收购了Boyd的热管理业务。
记者信息
Chi-gyu Hwang
delight@d-today.co.kr