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韩国拟在西南部打造第二半导体集群 投资规模达800万亿韩元利好材料、零部件和设备企业
韩国政府联合Samsung Electronics、SK hynix,提出在西南部打造第二半导体集群,并规划投资800万亿韩元。市场普遍预计,新建晶圆厂将优先释放基础设施设备及前道设备需求,并带动东南部、大邱庆北材料、零部件和设备产业链协同发展。最终受益程度仍取决于国产材料、零部件和设备(尤其是设备)的导入比例。
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华尔街押注 Micron 成为“下一个 Nvidia”
在 AI 数据中心建设带动下,DRAM、NAND 及 HBM 需求快速升温,Micron 被视为本轮存储芯片紧缺周期中的核心受益者。TechCrunch 称,当地时间28日报道称,公司股价近一个月累计上涨超过236%,26日收于每股 1132 美元,市值一度超过 Meta 和 Tesla。市场预计,这轮供应紧张局面或将持续至2027年,而长期供货合同也被视为 Micron 缓冲行业周期波动风险的重要手段。
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Shinsung E&G将参展AIR FAIR 2026,重点展示洁净室FFU产品V-마스터
Shinsung E&G宣布将参加4月8日至10日在首尔COEX举行的AIR FAIR 2026,展出面向半导体、显示和二次电池产线的多款洁净室FFU产品。其中,V-마스터的VOCs去除率超过95%;ICF、ILF以及颗粒物可视化演示和EFU现场演示也将一并展出。
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Testo Korea将亮相KoreaLAB 2026,聚焦制药与生物医药环境监测
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Shinsung E&G捐赠1000万韩元 助力儿童学习与心理支持
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Shinsung E&G将注销库存股并下调董事薪酬上限
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Samsung Electronics与LG Electronics亮相MCE 2026,加码欧洲热泵与暖通市场
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Cowin Tech签订半导体晶圆测试工序晶圆搬运机器人供货合同
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Tesla拟建“Terafab”芯片工厂瞄准2nm,制造能力引发质疑
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Games & Commerce
NC AI展示世界基础模型成果:高难度机器人任务成功率达80%
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AI重构存储供需格局:Q1通用DRAM合约价或涨90%至95%
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HBM推动FOUP重要性上升,清洗与湿度控制需求走强
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ASML Korea启用华城全球培训中心,年培训规模达4000人
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Vision in Automation布局韩国晶圆厂市场,聚焦定制化洁净室物流
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Samsung Electronics率先量产并出货HBM4,预计2026年HBM营收较2025年增长3倍以上
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Shinsung E&G四季度营业利润35亿韩元,同比降44.7%
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SK hynix股价逼近100万韩元,10比1拆股预期升温
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Shinsung E&G将亮相SEMICON Korea 2026,展示新一代半导体空气控制解决方案