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Opinion
Lam Capital加码生态协同,瞄准半导体下一轮增长
随着半导体制造工艺持续升级,AI驱动的自动化、先进封装和可持续技术等领域的创新需求不断上升。Lam Research旗下企业风险投资部门Lam Capital正以协同创新为核心,通过两年一届的全球创业竞赛对接初创企业、产业资源与资本,挖掘具备产业化潜力的技术项目。
Industry
SK hynix评估重构长期供货协议:价格让位于供货保障
SK hynix表示,正评估长期供货协议(LTA)的新框架,客户当前更关注供货保障而非价格。公司一季度营收与利润大幅增长,并预计今年资本开支将较去年明显增加,推进HBM4、321层QLC等产品布局。市场认为,若相关方案进入实质执行阶段,或有助于降低业绩波动,并重塑内存行业估值预期。
Games & Commerce
“芯片通胀”蔓延游戏市场:主机、PC涨价,软件定价承压
AI服务器需求持续升温,带动存储芯片供应趋紧,并将成本压力传导至主机、PC和游戏软件。PS5已率先提价,部分掌机和PC售价也可能继续上行。随着Steam调整韩元定价基准,若厂商按汇率定价,韩国市场游戏售价或明显上涨,市场担忧需求走弱,并进一步压缩韩国游戏公司的新作销售与运营成本空间。
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Industry
TSMC一家独大现松动迹象,Samsung Electronics迎来追赶窗口
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Industry
SemitES押注“OHT+洁净输送线”组合方案,拓展氮气(N2)Purge业务
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Industry
Messe Muenchen将于9月16日至18日在印度班加罗尔同期举行electronica India和productronica India
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Industry
DRAM合约价2026年一季度或涨90%至95%,供应趋紧叠加油价上行推高存储价格
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AI & Enterprise
韩国国民成长基金拟直投Rebellions 2500亿韩元
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Mobility
Elon Musk公布Terafab计划:Tesla、SpaceX与xAI拟共建超级芯片工厂
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Industry
Cowin Tech签订半导体晶圆测试工序晶圆搬运机器人供货合同
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Industry
AI重构存储供需格局:Q1通用DRAM合约价或涨90%至95%
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AI & Enterprise
韩国加码布局Physical AI:从国家研发延伸至产业应用
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Industry
研究:台湾晶圆厂68%受设备兼容性困扰 韩国设备商加码AI一体化管控
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Industry
HBM推动FOUP重要性上升,清洗与湿度控制需求走强
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Industry
Electronica 2026将于11月在慕尼黑举行 Samsung Electronics等韩企确认参展
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Industry
ASML Korea启用华城全球培训中心,年培训规模达4000人
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Industry
ISTE再获SK hynix FOUP Cleaner供应合同
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Industry
2nm以下工艺推进,半导体设备商加码测试芯片能力建设