搜索关键词 晶圆代工业务
Industry
TSMC纯代工市场份额维持73%,Samsung Electronics聚焦良率提升与美国泰勒工厂扩产
Counterpoint Research数据显示,2026年第二季度全球纯晶圆代工市场营收同比增长29%,TSMC以73%的份额连续两个季度稳居第一,Samsung Electronics以7%排名第二。尽管两家公司均上调晶圆价格,但市场份额格局变化有限。对Samsung Electronics而言,后续重点在于提升SF2良率,并推进美国泰勒工厂产能建设。
Industry
Samsung Electronics二季度营业利润率达52%,集团营业利润几乎全部来自半导体业务
Samsung Electronics 2026年第二季度营收和营业利润均创历史新高,营业利润率升至52%。其中,DS部门贡献了集团99.7%的营业利润,成为业绩增长的核心引擎。受存储器价格上涨、出货增加及汇率因素带动,公司盈利能力明显改善,同时研发支出与资本开支也显著上升。
Industry
三星电子二季度营收、营业利润均创历史单季新高
三星电子公布2026年第二季度业绩,当季营收171.4995万亿韩元,营业利润89.4924万亿韩元,同比分别增长130%和1813.83%,两项指标均创历史单季新高。业绩增长主要由DS业务带动,DX业务则录得营业亏损;同时,汇率利好与创纪录的研发投入也成为影响当季表现的重要因素。
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AI & Enterprise
Intel二季度营收增25%,创2011年三季度以来最快增速
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Industry
WSJ:Apple借助Intel在美生产安排获得半导体关税豁免
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Industry
Intel加速布局晶圆代工,Tesla AI芯片交由14A生产,Samsung下月披露先进制程路线图
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Industry
Samsung Electronics全球战略会议聚焦AI转型 加速迈向“AI原生”
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Industry
TSMC先进制程产能趋满,Samsung Electronics成多家客户备选代工方案
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Industry
英特尔任命前SK On CEO Lee Seok-hee出任代工业务高级副总裁,负责先进封装与后段工艺技术开发和制造
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Jensen Huang访韩四天密集会见韩国企业,合作版图覆盖HBM、AI数据中心与机器人
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AI & Enterprise
Intel 18A笔记本移动处理器传出供货紧张 18A量产能力受市场审视
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Samsung Electronics合并市值突破2000万亿韩元 与比特币市值差距收窄
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Samsung Electronics绩效奖金调解暂时休会 劳资双方今早继续谈判
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Intel加快发力代工业务:18A良率改善,CEO称有望缩小与TSMC差距
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Industry
Samsung Electronics称HBM产能已被预订一空,预计2026年相关营收同比增长3倍以上
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Samsung Electronics:AI需求回暖,NAND与晶圆代工有望成为新增长支柱
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AI & Enterprise
Intel财报超预期,盘后一度涨超15%
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AI & Enterprise
Intel据称正与Google、Amazon洽谈先进封装合作