AI & Enterprise

Intel据称正与Google、Amazon洽谈先进封装合作

据《Wired》消息人士称，Intel正就定制芯片（ASIC）先进封装合作与Google、Amazon展开磋商。市场关注的焦点在于，Google TPU和Amazon Trainium未来是否会采用Intel的EMIB-T先进封装技术。业内预计，相关协议最早可能在2026年下半年敲定。Intel方面则表示，先进封装对客户的吸引力正在上升，毛利率有望接近40%。

Industry

Samsung Electronics、SK hynix一季度业绩料超预期 加快下一阶段布局

多家券商预计，受DRAM和NAND平均售价大幅上涨带动，Samsung Electronics和SK hynix 2026年第一季度营业利润均将环比明显增长。在业绩向上的同时，两家公司也在加快下一阶段布局：Samsung Electronics推动晶圆代工与HBM4、先进封装协同，SK hynix则通过递交ADR上市申请以及可能更具约束力的长期供货协议为估值与增长蓄势。