搜索关键词 晶圆代工业务
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High-NA EUV量产导入日程渐明，韩国光罩材料厂商加快认证与扩产
随着ASML High-NA EUV量产导入时间表逐步明朗，光罩产业链正加快技术验证和产能筹备。SEMI数据显示，EUV光罩在整体光罩市场中的占比持续提升，但空白光罩等关键材料长期由日本企业主导。韩国厂商正推进EUV薄膜和空白光罩认证，争取切入新一轮供应链。
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Intel俄亥俄晶圆厂完成首个关键结构吊装，完工目标延后至2030年
Intel位于美国俄亥俄州新奥尔巴尼的晶圆厂项目完成首个关键结构桁架吊装，工程进入下一阶段，但整体进度较原计划已至少延后5年，目前一期完工目标为2030年。公司称将继续推进美国先进半导体制造产能扩张，但能否争取到外部代工客户，仍是项目投资回报能否兑现的关键。
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Samsung Electronics和SK hynix三季度半导体业务营业利润或达17.7万亿韩元
在DRAM和NAND价格上涨带动下，市场预计Samsung Electronics和SK hynix今年三季度半导体业务合计营业利润或达17.7万亿韩元。其中，Samsung Electronics DS部门营业利润或高于公司整体营业利润，SK hynix营业利润预计升至7.3万亿韩元。多家券商在盈利预测中也计入了韩元走强影响。
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HBM4基底芯片带动减亏，Samsung Electronics晶圆代工能否扭亏仍看外部订单
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韩国半导体出口强劲增长 消费者信心仍未恢复至年初水平
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TSMC纯代工市场份额维持73%，Samsung Electronics聚焦良率提升与美国泰勒工厂扩产
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Samsung Electronics二季度营业利润率达52%，集团营业利润几乎全部来自半导体业务
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三星电子二季度营收、营业利润均创历史单季新高
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AI & Enterprise
Intel二季度营收增25%，创2011年三季度以来最快增速
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WSJ：Apple借助Intel在美生产安排获得半导体关税豁免
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Intel加速布局晶圆代工，Tesla AI芯片交由14A生产，Samsung下月披露先进制程路线图
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Samsung Electronics全球战略会议聚焦AI转型 加速迈向“AI原生”
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TSMC先进制程产能趋满，Samsung Electronics成多家客户备选代工方案
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英特尔任命前SK On CEO Lee Seok-hee出任代工业务高级副总裁，负责先进封装与后段工艺技术开发和制造
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Jensen Huang访韩四天密集会见韩国企业，合作版图覆盖HBM、AI数据中心与机器人
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AI & Enterprise
Intel 18A笔记本移动处理器传出供货紧张 18A量产能力受市场审视
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Finance
Samsung Electronics合并市值突破2000万亿韩元 与比特币市值差距收窄
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Industry
Samsung Electronics绩效奖金调解暂时休会 劳资双方今早继续谈判