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Industry
TSMC纯代工市场份额维持73%,Samsung Electronics聚焦良率提升与美国泰勒工厂扩产
Counterpoint Research数据显示,2026年第二季度全球纯晶圆代工市场营收同比增长29%,TSMC以73%的份额连续两个季度稳居第一,Samsung Electronics以7%排名第二。尽管两家公司均上调晶圆价格,但市场份额格局变化有限。对Samsung Electronics而言,后续重点在于提升SF2良率,并推进美国泰勒工厂产能建设。
AI & Enterprise
分析:AI泡沫风险或来自供给先行,2028至2029年或成高风险窗口
有分析认为,AI泡沫破裂的诱因更可能不是技术失灵,而是算力供给和资本开支扩张快于可转化为收入的真实需求。受HBM、先进封装、电力及场地等因素制约,风险释放时点或被推后,但围绕Oracle、OpenAI和Stargate项目,承诺采购与实际收入之间的落差已引发关注,2028至2029年或成为关键风险窗口。
AI & Enterprise
AMD收购AI推理芯片初创公司Talus,加码定制AI芯片布局
AMD宣布收购AI推理芯片初创公司Talus,计划将后者的芯片及相关技术整合至自身产品路线图,以增强CPU与Instinct GPU协同的平台竞争力。随着生成式AI需求持续扩大,AMD认为仅依赖GPU已难以覆盖全部场景,Talus则主打面向特定模型的专用推理加速器,以更低成本满足相关需求。
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AI & Enterprise
Intel二季度营收增25%,创2011年三季度以来最快增速
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AI & Enterprise
消息称中国考虑将国产人工智能(AI)模型和半导体纳入出口管制
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Industry
Samsung Electronics:AI需求回暖,NAND与晶圆代工有望成为新增长支柱
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Industry
模拟芯片涨价潮蔓延:中国厂商或迎来份额扩张窗口
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Industry
SEMI:受AI需求推动,2025年全球硅晶圆出货量增长5.8%
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Industry
3月半导体市场迎多重考验:Nvidia GTC、两会政策与内存价格成焦点
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Industry
中国晶圆代工厂传节后降价15%至20%,韩国代工利润空间承压