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Samsung Electronics：AI需求回暖，NAND与晶圆代工有望成为新增长支柱
Samsung Electronics表示，在HBM和DRAM之外，受AI需求带动，NAND和晶圆代工业务也出现回暖。NAND方面，公司已完成Gen6高性能存储方案量产准备，并持续扩展QLC产品线；晶圆代工方面，正与多家AI、HPC大客户推进2nm合作，美国泰勒工厂的投产与量产时间表也进一步明确。
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模拟芯片涨价潮蔓延：中国厂商或迎来份额扩张窗口
半导体产业链涨价压力正向模拟芯片领域传导。在TI等海外厂商上调价格后，Novosense Microelectronics、SG Micro等中国企业近期也相继调价。业内认为，模拟芯片主要依赖成熟制程生产，随着中国相关产能持续扩张，本土厂商有望迎来份额提升机会；不过，供给增长仍受投资回报和产能配置限制。
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SEMI：受AI需求推动，2025年全球硅晶圆出货量增长5.8%
SEMI数据显示，2025年全球硅晶圆出货量同比增长5.8%，达到129.73亿平方英寸，结束此前下行趋势。受先进逻辑芯片和HBM相关需求带动，300mm晶圆需求保持韧性，但由于需求和价格修复节奏偏慢，全年硅晶圆营收同比下降1.2%至114亿美元。
