Industry

TSMC纯代工市场份额维持73%，Samsung Electronics聚焦良率提升与美国泰勒工厂扩产

Counterpoint Research数据显示，2026年第二季度全球纯晶圆代工市场营收同比增长29%，TSMC以73%的份额连续两个季度稳居第一，Samsung Electronics以7%排名第二。尽管两家公司均上调晶圆价格，但市场份额格局变化有限。对Samsung Electronics而言，后续重点在于提升SF2良率，并推进美国泰勒工厂产能建设。

AI & Enterprise

分析：AI泡沫风险或来自供给先行，2028至2029年或成高风险窗口

有分析认为，AI泡沫破裂的诱因更可能不是技术失灵，而是算力供给和资本开支扩张快于可转化为收入的真实需求。受HBM、先进封装、电力及场地等因素制约，风险释放时点或被推后，但围绕Oracle、OpenAI和Stargate项目，承诺采购与实际收入之间的落差已引发关注，2028至2029年或成为关键风险窗口。