全球硅晶圆年度出货量（MSI）及营收走势。图片来源：SEMI

在AI芯片需求带动下，全球硅晶圆市场于2025年摆脱此前下行态势，出货量恢复增长。不过，受需求与价格修复缓慢影响，全年营收仍小幅下滑。

SEMI发布的数据显示，2025年全球硅晶圆出货量同比增长5.8%，达到129.73亿平方英寸；同期硅晶圆营收同比下降1.2%，为114亿美元。

硅晶圆是制造大多数半导体产品的关键基础材料，属于高精度圆形薄片。SEMI指出，不同制程节点的市场表现出现分化。

其中，在先进逻辑芯片和高带宽存储器（HBM）等应用拉动下，300mm晶圆需求保持韧性，3nm及以下制程扩产也进一步提供支撑。SEMI表示，随着制程持续演进，市场对晶圆质量的要求不断提高，先进材料解决方案的重要性也愈发凸显。

SEMI认为，当前市场呈现“双轨”走势：一方面，先进制程需求持续扩大、技术持续升级；另一方面，成熟制程相关领域也在逐步回暖。在数据中心和生成式AI投资带动需求增长的同时，传统半导体市场出现企稳迹象，但整体仍对全球经济环境变化较为敏感。

SEMI硅晶圆制造商集团主席Ginji Yada表示，汽车、工业、消费电子等成熟制程相关领域在经历长期库存调整后，晶圆和芯片库存正逐步回归正常水平，供需环境也在持续改善。不过，市场复苏节奏依然温和，且仍容易受到宏观经济因素和终端需求变化影响。

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