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AI & Enterprise
KISDI:韩国AI产业短期难实现“全栈自主”,应优先布局模型与云
韩国信息通信政策研究院(KISDI)最新报告指出,韩国AI产业在芯片、系统软件、开发平台/框架到应用软件等多个环节对海外生态依赖较深,短期内难以实现全栈自主。报告建议将政策目标调整为“最小依赖、最大竞争力”,优先加码AI模型和云领域,并在中长期推进芯片与系统软件能力建设。
Industry
Jensen Huang访韩四天密集会见韩国企业,合作版图覆盖HBM、AI数据中心与机器人
NVIDIA首席执行官Jensen Huang在为期四天的访韩行程中,密集会见SK集团、Samsung Electronics、Naver、现代汽车集团等韩国企业,合作范围涵盖HBM、晶圆代工、AI数据中心、AI模型、机器人和游戏业务。其间,NVIDIA还在首尔举行韩国AI生态交流活动,邀请18家企业参与,并就AI加速器供应等议题与韩国政府沟通。
Crypto
Trezor Safe 7所用安全芯片曝出硬件漏洞,难以仅通过固件更新修复
Trezor新款硬件钱包Trezor Safe 7所采用的TROPIC01安全芯片被发现存在硬件层漏洞,问题由Ledger旗下安全研究团队Donjon在独立安全审计中确认。Trezor表示,私钥和钱包备份并不存储在该芯片中,用户资产受影响风险较低,但由于缺陷位于硬件层面,已售设备难以仅靠固件更新修复。Tropic Square目前正推进修复版芯片的量产工作。
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Industry
Samsung Display在Computex 2026首秀全球首款4K 360Hz QD-OLED面板
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Industry
Samsung Electronics主打一站式“AI Factory”方案,争取承接TSMC外溢需求
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AI & Enterprise
KRG:韩国AI产业利润与现金流加速向半导体供应链集中,医疗AI和自动驾驶仍处投入期
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Industry
Samsung Electronics首次向全球客户提供HBM4E 12层样品
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Industry
NVIDIA宣布在台北建设新总部 Jensen Huang称台湾是“AI革命震中”
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Industry
FuriosaAI与Broadcom合作开发第三代AI加速器
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Crypto
美国政府将约189万美元Alameda扣押代币转入Coinbase Prime,引发市场关注
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AI & Enterprise
NVIDIA将对台湾年度支出提高至1500亿美元 新建台湾总部园区
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Industry
Computex 2026临近:HBM4供应争夺升温,DRAM与NAND价格走势受关注
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Industry
SK hynix发布iHBM技术:在HBM封装内嵌散热结构
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Industry
Samsung Display独家供应Ferrari Luce OLED面板,首推叠层OLED座舱显示方案
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Industry
研究显示AI芯片成本结构生变:内存占比升至63%
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Crypto
Charles Hoskinson:BTCFi尚无明确领跑者,Cardano瞄准机会窗口
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Industry
HBM堆叠冲向16层以上,三大存储厂评估自HBM4起导入混合键合
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Industry
Applied Materials携手Broadcom推进下一代AI芯片先进封装技术