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Industry
韩国推动半导体产能外迁:单迁晶圆厂难奏效,成败取决于配套生态
韩国政府正推动半导体产能向非首都圈转移,并提出将国民增长基金40%以上优先配置至非首都圈,同时对迁入或新设的材料、零部件和设备企业加大补贴力度。业界认为,当前非首都圈配套基础薄弱,若仅转移晶圆厂,难以形成产业协同,政策能否见效关键在于供应链配套能否同步落地。
AI & Enterprise
Toto、Nittobo、Ajinomoto成日本AI受益股,年内最高上涨78%
日本股市中,Toto、Nittobo、Ajinomoto正因向半导体制造和封装环节提供关键材料与核心部件,成为AI行情中的受益股。CNBC报道称,三家公司股价年内分别上涨78%、63%和61%。在截至3月31日的上一财年中,相关业务均实现明显增长,显示AI需求正向半导体供应链更多环节传导。
Industry
韩国半导体出口创月度新高 对华半导体设备出口回落
韩国半导体6月出口额首次在单月突破400亿美元,并连续16个月保持增长,但同期对华半导体设备出口同比下降1.9%。在美国持续收紧EUV、DUV等先进光刻设备出口限制的背景下,中国正加速推进后道工艺设备国产化,围绕混合键合、TSV、CMP等环节强化本土布局,韩国材料、零部件和设备企业在华业务空间面临挤压。
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Industry
ASML上调2026年营收指引至430亿至450亿欧元 未来两年产能拟提升30%
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Industry
TSMC CFO:AI需求仍未见顶,亚利桑那项目追加投资1000亿美元
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AI & Enterprise
Cadence推出代理式AI系统 Orastack,瞄准PCB设计与测试
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Industry
Samsung Electronics强化半导体本土供应链生态 扩大材料与设备协同布局
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Industry
Hanwha Solutions Qcells与Hanwha Systems合作研发卫星高效太阳能电池
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Industry
AI芯片玻璃基板竞争升级:从技术验证转向供应链协同
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Industry
JNTC与TOPPAN签署TGV玻璃基板商用化协议
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AI & Enterprise
韩国科学技术信息通信部将在釜山举行半导体成果交流会
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Telecommunications & Media
iPhone 18 Pro Max 1TB物料成本或增近300美元,Apple或分容量提价
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Industry
ZEISS在韩国龙仁启用半导体创新中心 加码本地客户合作
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Industry
SK hynix在纳斯达克挂牌ADR今起交易 拟募资最高约280亿美元加码资本开支
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Industry
Longsys预计2026年上半年净利润同比最高预增744倍,AI拉动存储需求回升
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Crypto
Anchorage Digital接入Lido,机构客户可直接使用wstETH
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AI & Enterprise
Anthropic推进自研AI芯片,与Samsung Electronics洽谈制造合作
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Industry
Samsung Electronics与SK hynix将在忠清地区投资240万亿韩元