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Crypto
Circle推出机构版BTC抵押借贷服务:无需出售比特币即可借入USDC
Circle已面向符合Circle Mint准入条件的机构客户推出“数字资产抵押贷款”(DABB)服务。用户可先存入比特币并铸造封装代币cirBTC,再在Arc或以太坊生态中支持的链上借贷协议里将其作为抵押借入USDC。首个支持协议为Morpho,后续计划扩展至Aave等,服务采用超额抵押模式,纽约地区客户暂不在服务范围内。
AI & Enterprise
机构预测:美国半导体业到2030年人才缺口或达15.7万人,Samsung Electronics等掀人才争夺战
麦肯锡与SEMI基金会预计,到2030年,美国半导体行业人才缺口或达15.7万人。随着AI相关芯片产能持续扩张,Samsung Electronics、TSMC、Intel、SK hynix和Micron等企业的人才争夺不断升温。为支撑新厂投产,部分企业短期引入韩国人才,同时也在借助高校项目和联邦资金加快建立美国本土人才供给体系。
Industry
SK hynix回应在美生产传闻:与Intel合作方案尚无定案
针对外媒有关SK hynix与Intel商谈在美国生产存储芯片的报道,SK hynix 16日回应称,目前无论是与特定企业合作,还是在美国本土生产,均暂无确定事项。对于租用Intel俄亥俄州园区部分用地、设立合资公司等方案,公司表示仍在评估,以提升全球竞争力。
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Crypto
RWA链上规模突破388.6亿美元,行业重心转向流动性与可用性
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Industry
中国团队研制出可在10米水下发电的钙钛矿太阳能电池
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Industry
韩国半导体出口强劲增长 消费者信心仍未恢复至年初水平
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AI & Enterprise
Huawei展示7.2Tbps NPO模块,发力AI网络NPO
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Industry
亚利桑那州将大幅削减科罗拉多河取水量,TSMC、Intel扩张承压
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Industry
EcoPro HN斩获美国、台湾订单 在手订单累计达1914亿韩元
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Industry
人形机器人电池比拼从扩容转向提效,快充与换电成关键
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Industry
AI芯片大型化推动封装转向面板级:圆形晶圆让位方形面板
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Industry
SK hynix提出“全栈AI内存”战略 发力3D堆叠与系统级共设计
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Industry
Samsung Electro-Mechanics、LG Innotek亮相KPCA Show 2026 聚焦下一代封装基板
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Crypto
LayerZero为BDACS韩元稳定币KRW1引入OFT标准,推进多链流通
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Industry
SemiFive推动Samsung Foundry 4nm数据中心AI推理加速器投产
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Industry
Samsung Electronics布局zHBM:拟将HBM垂直堆叠于AI加速器上方
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Industry
Koh Young携Meister系列亮相SEMICON Taiwan 2026,深化在中国台湾的半导体检测布局
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Industry
TSMC纯代工市场份额维持73%,Samsung Electronics聚焦良率提升与美国泰勒工厂扩产