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Industry
韩国半导体设计服务商加速转向AI芯片架构,项目单价与融资规模双升
韩国半导体设计服务商(DSP)正从传统外包式设计服务,转向AI芯片及基础设施架构的协同设计。随着2nm之后2.5D/3D堆叠、芯粒和先进封装重要性上升,行业竞争焦点也由单一代工环节扩展至IP、封装与互连。AD Technology和SemiFive借助平台化能力与IP内制推高项目单价,Rebellions则完成6400亿韩元规模的Pre-IPO,显示资金正加速流入相关生态。
Opinion
Lam Capital加码生态协同,瞄准半导体下一轮增长
随着半导体制造工艺持续升级,AI驱动的自动化、先进封装和可持续技术等领域的创新需求不断上升。Lam Research旗下企业风险投资部门Lam Capital正以协同创新为核心,通过两年一届的全球创业竞赛对接初创企业、产业资源与资本,挖掘具备产业化潜力的技术项目。
Industry
AI基础设施投资升温带动Besi业绩增长,混合键合需求走强
荷兰半导体设备商Besi受AI基础设施投资升温带动,第一季度实现营收1.85亿欧元、净利润5200万欧元,在手订单增幅也明显高于市场预期。公司表示,混合键合系统需求尤为强劲,预计第二季度营收将继续增长、利润率有望进一步改善,并正推进越南和马来西亚的产能扩张。
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Industry
LG Innotek一季度营收创新高 营业利润同比增长136%
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Industry
LB Semicon启动Renesas功率半导体量产供应,加快Non-DDI转型
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Industry
TSMC公布至2029年工艺路线图:新增A13、A12和N2U,先进封装同步加码
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Crypto
Kyber勒索软件引入后量子密码,安全机构称更偏向心理施压
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Industry
Koh Young Technology首季营收增42%,净利润创同期新高
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Industry
NVIDIA加码Claw生态,率先在韩国布局本地AI算力需求
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Crypto
OKX一则XRP帖文未作说明,引发市场对合作预告的猜测
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AI & Enterprise
Salesforce推出Headless 360:AI代理可通过API和CLI直接调用平台能力
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Crypto
封装版XRP上线Solana生态
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Crypto
Circle推出USDC Bridge,提供原生USDC 1:1跨链转移
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Telecommunications & Media
Apple首款折叠屏iPhone或定名“iPhone Ultra”:或配无折痕内屏与Touch ID
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Industry
ASML上调2026年营收指引:AI基础设施投资提振半导体设备需求
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Industry
主权AI崛起带动第二波芯片需求,AI算力采购由GPU扩展至全栈
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AI & Enterprise
Meta携手Broadcom推进2纳米(2nm)MTIA规模化部署,减少对通用GPU依赖
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Industry
日本拟再向Rapidus追加6315亿日元研发支持 加快2纳米量产推进