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Industry
Intel俄亥俄晶圆厂完成首个关键结构吊装,完工目标延后至2030年
Intel位于美国俄亥俄州新奥尔巴尼的晶圆厂项目完成首个关键结构桁架吊装,工程进入下一阶段,但整体进度较原计划已至少延后5年,目前一期完工目标为2030年。公司称将继续推进美国先进半导体制造产能扩张,但能否争取到外部代工客户,仍是项目投资回报能否兑现的关键。
AI & Enterprise
调查显示:日本16.2%企业曾发生信息泄露,大企业比例达30.2%
帝国数据银行对1328家日本企业的调查显示,16.2%的企业表示曾发生过信息泄露或疑似泄露事件,其中大企业这一比例高达30.2%。与此同时,14.8%的企业称无法确认是否发生过相关事件,反映出企业在安全监测和管理方面仍存在不足。
Industry
AI芯片供应受制于TSMC产能 大客户争抢先进制程,Samsung Electronics与Intel有望受益
随着AI芯片需求持续飙升,TSMC先进制程产能正面临更大压力,Nvidia、Apple等大型科技公司围绕代工产能的争夺持续升温。尽管TSMC营收和利润连创新高,但扩产难以在短期内填补缺口,未来12至18个月相关产能约束或制约AI基础设施投资推进,Samsung Electronics与Intel也因此被视为潜在受益方。
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Industry
马斯克称正与TSMC洽谈Terafab合作,Intel盘前跌超4%
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AI & Enterprise
Anthropic撤下面向Meta的专属销售岗位,年薪上限45万美元
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AI & Enterprise
Moonshot AI与美国三大云服务商洽谈Kimi K3托管及分成
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Industry
Carnegie国际和平基金会学者:韩国半导体布局迎来“清洁芯片”窗口期,能源与产业需统筹规划
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AI & Enterprise
Alibaba拟开源Qwen3.8-Max,或向大型商用客户引入分成机制
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AI & Enterprise
Microsoft洽谈TSMC产能,拟于2027年将Maia 300产能提升至30万颗以上
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Games & Commerce
Naver第二季度营收增16.2%,营业利润微降0.2% 因扩大AI基础设施投入
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Industry
POSCO Future M拟向韩国电池企业长期供应19万吨LFP正极材料
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AI & Enterprise
AWS、Microsoft、Google Cloud获CSAP低等级认证,韩国公共云市场格局暂难改写
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Industry
Samsung Electronics拟以多年期合同覆盖60%至70%内存产能
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AI & Enterprise
Theori发布按需式AI渗透测试产品Xint Pulse
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Industry
WSJ:Apple借助Intel在美生产安排获得半导体关税豁免
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Crypto
TeraWulf与Anthropic签订20年租约,押注AI数据中心业务
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Industry
韩国Fabless企业亮相Electronica Shanghai 2026,瞄准中国汽车、家电和数据中心市场
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AI & Enterprise
Omen AI完成3100万美元A轮融资,切入AI数据中心冷却液实时检测